PCB科技 - 閱讀一篇文章中的PCB樹脂塞孔生產工藝

閱讀一篇文章中的PCB樹脂塞孔生產工藝

PCB樹脂堵塞 是近年來得到廣泛應用和青睞的工藝, 特別是對於 高精度多層板 以及厚度較大的產品. 用綠油堵孔和樹脂壓制填充不能解决的一些問題, 人們希望用樹脂堵住這些洞就能解决問題. 由於樹脂本身的特性, 為了提高樹脂塞孔的質量，人們在電路板的製造過程中還需要克服許多困難. 讓我們看看 PCB樹脂塞孔 生產工藝流程!

一：外層製作滿足負片要求，通孔厚徑比為–6:1。

需要滿足的條件，以滿足 PCB板 是：

1、線寬/線間距足够大

2、最大PTH孔小於幹膜最大密封能力

3、PCB的厚度小於負片所需的最大厚度。

4、無特殊要求的板，如：局部電鍍金板、電鍍鎳金板、半孔板、印刷插板、無環PTH孔、帶PTH槽孔板等。

PCB內層 生產-壓制-褐變-雷射鑽孔-清創-外層鑽孔-沉銅-全板填孔電鍍-切片分析-外層圖案-外層酸蝕-外層AOI-後續正常流程.

二：外層製作滿足負片要求，通孔厚徑比大於6:1。

由於通孔厚度與直徑之比大於6:1，通過填充和電鍍整個板無法滿足通孔的銅厚度要求。 鍍銅至所需厚度，具體操作流程如下：

內層生產-壓制-褐變-雷射鑽孔-清創-外層鑽孔-沉銅-全板填孔電鍍-全板電鍍-切片分析-外層圖形-外層酸蝕-後續正常流程

3：外層不符合負片要求，線寬/線間距為a，外層通孔厚徑比為6:1。

電路板內層生產-壓制-褐變-雷射鑽孔-清創-外層鑽孔-沉銅-全板填孔電鍍-切片分析-外層圖案-圖案電鍍-外層鹼性蝕刻-外層AOI-後續正常流程.

四：外層不符合負片要求，線寬/線間距

內層生產-壓制-褐變-雷射鑽孔-清創-沉銅-全板填孔電鍍-切片分析-銅還原-外層鑽孔-沉銅-全板電鍍-外層圖形-圖案電鍍-外層鹼性蝕刻-外層AOI-後續正常流程。

PCB樹脂塞孔生產工藝：先鑽孔，再鍍孔，再將樹脂塞孔烘乾，最後研磨（研磨）。 拋光後的樹脂不含銅，需要在一層銅上變成墊子。 此步驟在原始PCB鑽孔過程之前完成。 首先，堡壘孔在鑽孔前進行加工。 對於其他孔，遵循原始的正常過程。

塞孔未正確堵塞且孔內有氣泡時, 當 PCB板 由於易於吸濕，囙此可通過焊接爐. 在 PCB樹脂塞孔 production process, 如果孔中有氣泡, 這些氣泡將在烘烤期間由樹脂排出, 導致一側為凹面，另一側為凸面. 這種不良品可以直接檢測出來. 當然, 如果 PCB板 剛從工廠運來的東西在裝載過程中已經烤好了, 在正常情况下，董事會不會破裂.