淺談高性能手機模擬優化 PCB設計
PCB板 是電子產品的基本組成部分, 其質量直接關係到電子產品的功能和壽命. 過去兩年, 的重點 PCB市場 已從電腦和通信領域轉向智能手機和平板電腦等移動終端. 同時, 電子產品, 包括智能手機, 變得越來越聰明, 更薄的, 而且更複雜. 隨著系統的複雜性與日俱增, 這將給 PCB設計師, 在設計和開發的早期階段,他們很難發現問題.
Feasibility analysis before design
It is unders公司tood that for different PCB板類型 and IC platform 解决, 同一部手機或多個團隊同時處理多個不同的 PCB設計 solutions. 當有 多個PCB 需要評估的解決方案, 這個 preliminary feasibility analysis ( Placement and routing channel evaluation) will rely on experienced engineers to spend a lot of time.
此外, 隨著當前電子產品的研發, 這個 PCB板尺寸 is getting smaller and smaller, 組件數量顯著增加, 這也給 PCB設計. 在100%部署率的前提下, 必須考慮訊號質量和可製造性等諸多因素. 在保證品質的前提下, 還有必要追求更高的性價比, 這給項目新增了更大的難度. 這些問題將導致整個產品開發週期中很大一部分的預評估時間.
傳統的評估方法有兩種:一種是根據經驗判斷, 缺點是評價結果不够準確; 二是根據實際佈局進行評估. 此方法準確, 但時間太長了. 此外, 上述兩種方法都存在評估不能協同進行、評價結果難以重用的缺點.
如何快速、準確地進行初步評估,獲得可行的設計方案,是加速產品上市的重要舉措. 為此目的, Mentor帶來了一個基於Xpedition的高效佈局平臺. 在這個平臺的幫助下, 在滿足準確評估的同時,可以節省時間. 評估結果也可以被後續設計團隊直接重用,以加速產品設計. 實驗證明,傳統的評估方法需要兩到3周的時間, 使用Mentor的評估程式將在一周內縮短時間, 這相當於為客戶節省3分之二的時間.
為什麼Mentor的平臺具有獨特的優勢? 一方面, 當前大多數主流手機晶片製造商都是基於Mentor的Xpedition平臺開發的. 因此, 當他們的產品移交給下游手機製造商時, 如果後者也使用Mentor平臺, 他們可以直接重用參攷設計, 並做出準確的評估. 另一方面, Xpedition平臺擁有眾多的工具和完整的功能, 可以加速評估並提高效率.
據瞭解,現時主流手機廠商已基本採用Mentor平臺解決方案對手機設計進行初步評估.
類比優化後 PCB佈局
像 PCB高速訊號設計 變得越來越普遍, 電子電路設計越來越面臨信號完整性的挑戰, 電源完整性, 熱的, 電磁相容性和其他問題. 因此, 在初步可行性分析和 PCB板佈線, the PCB板 還需要進行類比和驗證. 在設計中引入模擬驗證方法將大大提高產品開發的效率和設計的正確性.
其中, 電源完整性模擬是主要挑戰之一. 電源完整性設計的水准直接影響系統的效能, 比如整機的可靠性, 信噪比和誤碼率, 以及EMI等重要名額/EMC公司. 隨著電路訊號邊緣速率的變化, 同時切換大量I/作業系統, 和低功耗設計, 電力傳輸問題變得越來越重要. 以智能手機為例. 智慧交通系統的功率模擬 PCB板面 several major pain points: Power Domain grouping in mobile phone design is often very complicated. 為了進行電源完整性類比, 工程師通常需要在繁瑣的埠設定上花費大量時間. 當然, 類比過程需要很多時間, 這也將導致工程師沒有時間優化去耦電容器.
為此目的, Mentor帶來自動化電源優化解決方案. 傳統方法需要大量時間來編輯埠. 使用Mentor的自動埠設定解決方案, 客戶可以根據Power Domain資訊自動創建所需的埠, 可以大大縮短埠編輯時間. 實驗證明,採用該方案, 港口建設所需時間可從2天减少到10分鐘, 而且在設計更改後無需花費大量時間重新編輯埠. 此外, Mentor還提供自動解耦解決方案優化解決方案. HyperLynx軟體平臺可以自動識別去耦電容器的埠模式. 通過調用PDN優化器並使用優化算灋進行自動優化, 可同時减少電容器的類型和數量.
同時, 定期檢查解耦解決方案, 解耦設計預評估, 與EMI相關的電源平面檢查都可以通過Mentor的解決方案解决.