精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
1 基板工藝處理問題: especially for some thin substrates (generally below 0.8mm), 因為基板剛性差, 不適合使用刷牙機刷牙 板. 這可能無法有效去除經過特殊處理以防止銅箔氧化的保護層 板 基板生產和加工過程中的表面. 雖然該層很薄，刷子更容易移除, 使用化學處理更加困難, 囙此，在生產中，重要的是要注意加工過程中的控制, 以避免表面起泡的問題 板 由於 板 基板和化學銅； 當薄內層變黑時，該問題還會導致發黑和褐變. 貧窮的, 顏色不均勻, 部分黑褐變等問題.
2 The phenomenon of poor 表面 treatment caused by oil stains or other liquids contaminated with dust during the machining (drilling, 層壓, 銑削加工, 等.) process of the 板表面.
3. 銅刷板下沉不良：沉銅前磨盤壓力過大, 導致節流孔變形, 刷掉孔口的銅箔圓角，甚至洩漏基板, 會導致沉銅, 噴錫焊接及其他工藝. 孔口起泡現象； 即使刷板不會導致基板洩漏, 刷板過重會新增孔銅的粗糙度, 囙此，在微蝕刻粗化過程中，此處的銅箔可能會過度粗化, 也會存在一定的質量隱患； 因此, 應注意加强刷塗過程的控制, 通過磨痕試驗和水膜試驗，可以將刷塗工藝參數調整到最佳.
4. 水洗問題：因為銅鍍層的電鍍處理必須經過大量的化學處理, 有很多種酸, 堿, 有機溶劑和其他藥用溶劑, 以及 板 水不乾淨, 尤其是銅沉積調整脫脂劑, 這不僅會同時造成交叉污染, 這也會導致對 板 表面或處理效果差, 不均勻缺陷, 並導致一些粘合問題； 因此, 應注意加强對洗滌的控制, 主要包括沖洗水流量, 水質, 和清洗時間., 控制台的滴水時間； 尤其是在冬天, 溫度很低, 洗滌效果會大大降低, 應注意對洗滌的强力控制；
