精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
多層盲埋盲孔結構印刷 電路板s are generally completed by the "子委員會" 生產 method, 這意味著必須通過多次按壓完成, 鑽孔, 和孔板, 所以精確定位非常重要.
這個 高精度印刷電路 指使用細線寬度/間距, 微孔, 狹窄的 ring width (or no ring width), 以及埋孔和盲孔，以實現高密度. 而高精度意味著, 小的, narrow, “薄”將不可避免地導致高精度要求. 以線寬為例：O.20mm線寬, 按規定, O的生產.16-0.24mm合格. The error is (O.20土壤0.04) mm; and the line width of O.10毫米, the error is (0.10°±O.02) mm, 顯然，後者的準確度是原來的兩倍, 等等都不難理解, 因此, 高精度要求將不單獨討論.
埋葬的, 失明的, and through-hole (multi-layer blind-buried 電路板s) combined technology is also an important way to increase the density of printed circuits. 通常地, 埋入式和盲孔都是小孔. 除了新增 電路板, 埋入和盲孔與“最近的”內層互連, 這大大减少了形成的通孔數量，並且還設定了隔離盤. 這將大大减少, 從而新增板中有效佈線和層間互連的數量, 以及提高互連密度.
盲板和埋件製造中的層間重合問題 多層電路板
By adopting the pin front positioning system of ordinary 多層電路板 production, 將每層單片機的圖形製作統一成一個定位系統, 為實現成功製造創造了條件. 對於這次使用的超厚單晶片, 如果板厚達到2 mm, 定位孔處可銑出一定厚度的層, 而這也歸功於加工四槽定位沖孔設備前定位系統的能力.
