PCB科技 - PCB清潔板表面增白處理方法

1 Conventional solutions:

1. 清洗方法注意事項： PCBA 洗板時應傾斜, 不要把它放平, 你可以把紙皮放在清洗站，讓大部分的洗滌液流下來；

2、不要用洗滌水多次洗滌盤子，視情况新增更換頻率；

3. 然後從洗板機水的配方開始，你可以要求供應商改進配方，以新增清潔度和溶解揮發性。

2、如何徹底解決電路板清洗後板面發白的問題？

針對PCBA電路板清洗後的白化問題，可使用水基清洗劑處理相應的清洗設備，安全環保，符合ROHS、達到、SONY00259、HF等環保法規的現行要求。 清洗效率高，徹底解決了白化問題。 問題

1、清潔後電路板表面變白：

在電子元件製造過程中，PCBA電路板經過波焊後，用清洗劑手動清洗後，電路板表面會出現白色。

之後 PCBA焊料 joints are cleaned, 放置後，電路板表面呈白色, 焊點周圍的白色斑點异常突出, 嚴重影響外觀驗收.

2、電路板清洗後發白原因分析：

白渣是PCBA上常見的污染物，通常是助焊劑的副產品。 常見的白色殘留物有聚合松香、未反應的活化劑以及助焊劑和焊料的反應產物、氯化鉛或溴化物等。這些物質在吸收水分後體積膨脹，一些物質還與水發生水合反應。 白色殘留物越來越明顯。 這些殘留物極難在PCB上清除。 如果過熱或高溫時間長，問題會更嚴重。 焊接前後PCB表面松香和殘留物的紅外光譜分析結果證實了這一過程。

無論清潔後電路板是否有白色殘留物，或未清潔電路板存放後出現白色物質，或返工時發現焊點上有白色物質，都只存在四種情况：

1、助焊劑中的松香：清潔、儲存和焊點故障後產生的大多數白色物質都是助焊劑中固有的松香。 松香通常是一種透明、堅硬、易碎的固體物質，形狀不固定，不是晶體。 松香在熱力學上不穩定，有結晶傾向。 松香結晶後，無色透明體變成白色粉末。 如果清洗不乾淨，白色殘留物可能是溶劑揮發後松香形成的結晶粉末。

當PCB在高濕度條件下儲存時，當吸收的水分達到一定水准時，松香將逐漸從無色透明的玻璃狀態變為結晶狀態，從觀察角度看形成白色粉末。

本質仍然是松香，但形狀不同，它仍然具有良好的絕緣性，不會影響板的效能。 松香中的松香酸和鹵化物（如果使用）一起用作活性劑。 人工樹脂通常不會與低於100°C的金屬氧化物反應，但當溫度高於100°C時，它們反應迅速。它們揮發和分解迅速，在水中溶解度低。

2、松香變性物質：這是松香和焊劑在板焊接過程中反應產生的物質。 這種物質的溶解性通常很差，不容易清洗。 它留在電路板上，形成白色殘留物。 然而，這些白色物質都是有機成分，仍然可以確保電路板的可靠性。

3、有機金屬鹽：去除焊接表面氧化物的原理是有機酸與金屬氧化物反應形成可溶於液體松香的金屬鹽。 冷卻後，它與松香形成固溶體，並在清洗過程中與松香一起去除。

如果焊接表面和零件高度氧化，則焊接後的產品濃度會很高。 當松香的氧化程度過高時，它可能與未溶解的松香氧化物一起留在板上。 此時，電路板的可靠性將降低。

4. 金屬無機鹽：可能是焊料和助焊劑中的金屬氧化物，也可能是錫膏中含有鹵素的活化劑, 鹵素離子 PCB焊盤, 部件表面塗層中的鹵素離子殘留, FR4資料中的含鹵素資料. 高溫下釋放的鹵化物離子反應生成的物質在有機溶劑中的溶解度通常很小.

在組裝過程中，很可能將含鹵素的助焊劑用於電子配件（雖然供應商提供了環保助焊劑，但無鹵素助焊劑仍然相對較少），並且焊接後電路板上有殘留物。 鹵素離子（F、Cl、Br、l）。 這些離子鹵素殘留物本身不是白色的，也不足以導致電路板表面變白。 這種物質遇水或潮濕時會產生強酸。 這些強酸開始與焊點表面的氧化層反應，形成酸性鹽，即白色物質。