精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
印刷電路板 對於盲埋和盲孔結構，通常通過“分板”生產方法完成, 這意味著它們必須通過多次按壓完成, 鑽孔, 和孔板, 所以精確定位是非常重要的.
高精度 印刷電路 指使用細線寬度/間距, 微孔, narrow ring width (or no ring width), 以及埋孔和盲孔，以實現高密度.
高精度意味著“細、小、窄、薄”的結果必然會導致高精度要求。 以線寬為例：0.20mm線寬，如按規定生產，則生產0.16-0.24mm為合格。 誤差為（0.20土0.04）mm； 而線寬為0.10 mm，誤差為（0.10±0.02）mm，顯然後者的精度是原來的兩倍，等等都不難理解，囙此，高精度要求將不再單獨討論。
埋葬的, 失明的, 與通孔科技相結合, 失明的, 而通孔科技也是提高密度的重要途徑 印刷電路s. 通常地, 埋孔和盲孔都是小孔. 除了新增板上的接線數量, 埋孔和盲孔與“最近的”內層互連, 大大减少了形成的通孔數量, 隔離盤的設定也將大大减少. 减少, 從而新增板中有效佈線和層間互連的數量, 以及提高互連的高密度.
盲埋多層膜製造中的層間重合問題 印刷電路板
採用普通的銷前定位系統 多層印製板 生產, 將每層單片機的圖形製作統一成一個定位系統, 為實現成功製造創造了條件.
對於本次使用的超厚單晶片，如果板厚達到2毫米，可以在定位孔的位置銑出一定厚度的層，這也歸功於前定位系統的四槽定位沖孔設備的加工能力。
