PCB科技 - 開關電源電路板PCB設計要點

1 Wiring principle
1. 小訊號跡線應盡可能遠離高電流跡線, 兩者不應接近平行軌跡. 如果不可避免地平行, 應保持足够的距離，以避免小訊號軌跡的干擾.
小訊號記錄道應盡可能遠離大電流記錄道, and the two should not be close to parallel traces

2. 關鍵小訊號接線, 如電流採樣訊號線、光耦迴響訊號線, 等., 最小化回路包圍的區域.
關鍵小訊號記錄道, 如電流採樣訊號線、光耦迴響訊號線, 等., 最小化回路包圍的區域.

3. There should be no excessively long parallel lines between adjacent ones (of course, parallel routing of the same current loop is possible), 上下層儘量垂直交叉, and the routing should not be suddenly cornered (ie: â ¤90°), 直角和銳角會影響 高頻電路.
There should be no excessively long parallel lines between adjacent ones (of course, parallel routing of the same current loop is possible), 上下層接線應儘量垂直交叉. The wiring should not be cornered suddenly (ie: â ¤90°), 直角的, Acute angles will affect electrical performance in high-frequency circuits

4. 注意電源回路和控制回路的分離, 並採用單點接地管道, 如圖9和圖10所示.
主PWM控制IC周圍的部件接地至IC的接地引脚, 然後從接地引脚引至大電容地線, 然後連接到電源接地. 輔助TL431周圍的部件接地至TL431的針腳3, 然後連接到輸出電容器的接地. 對於多個IC, 採用並聯單點接地管道.
電源電路和控制電路應分開, 採用單點接地管道.

電源電路和控制電路應分開, 採用單點接地管道.

5. Do not place wires on the first layer of high-frequency components (such as transformers and inductors). 最好不要將部件直接放置在高頻部件的底面上. 如果不可避免, 可以使用遮罩. 層, 控制電路面向底層, 注意高頻元件塗有銅遮罩的第一層, 如圖11所示, 防止高頻雜訊輻射干擾底部控制電路.
High-frequency components (such as transformers, inductors) should not be routed on the first layer underneath. 最好不要將部件直接放置在高頻部件的底面上. 如果不可避免, 可以使用遮罩.

6 特別注意濾波電容器的佈線, 如圖12所示. 在左邊, a part of the ripple & noise will be routed out, 右邊的過濾效果會更好. The ripple & noise are completely filtered out by the filter capacitor.
特別注意濾波電容器的佈線, 如圖12所示. Some of the ripple & noise in the left picture will be routed out, 右邊的過濾效果會更好. The ripple & noise are completely filtered out by the filter capacitor.

7. 電源線和地線盡可能靠近，以减少封閉區域, 從而减少因切斷外部磁場回路而引起的電磁干擾, 同時减少回路的外部電磁輻射. 電源線和接地線的佈線應盡可能粗和短，以减少回路電阻, 拐角應光滑, 線寬不應突然改變, 如圖13所示.
電源線和接地線的接線應盡可能粗和短，以减少回路電阻, 拐角應光滑, 線寬不應突然改變.

8. A large area of bare copper can be used for heat dissipation under components with large heat (such as TO-252 packaged MOS tubes), 可以提高組件的可靠性. 功率跟踪銅箔的狹窄部分可用於裸銅鍍錫，以確保大電流的流動.

3. Safety distance and process requirements

1. 電氣間隙：兩個相鄰導體或導體與相鄰導電外殼表面之間沿空氣量測的最短距離. 爬電距離：沿兩個相鄰導體或導體與相鄰導電外殼表面之間的絕緣表面量測的最短距離. 如果模塊 印刷電路板 空間有限，爬電距離不够, 可以使用開槽. 如圖14所示, 在光耦處打開隔離槽，以實現良好的一次和二次隔離. 通常地, 最小槽寬為1mm. If you want to open a smaller slot (such as 0.6毫米, 0.8mm), 您通常需要特殊說明. 查找 印刷電路板 加工精度高的製造商. 當然, 成本會新增.
如果 印刷電路板 模塊空間有限，爬電距離不够, slotting can be used

The relationship between general power module voltage and minimum creepage distance can refer to the following table:
The relationship between general power module voltage and minimum creepage distance

2. 組件到電路板邊緣的距離要求. 位於電路板邊緣的元件與電路板邊緣的距離一般不小於2mm. 適用於10W或以下的小型DC-DC模塊, 由於組件的尺寸和高度較小, 以及低輸入和輸出電壓, 為了滿足小型化的要求，需要留出至少0.5mm或以上. 大面積銅箔與外框之間的距離應至少為0.20mm或以上. 因為在銑削形狀時很容易銑削銅箔, 銅箔會抬起，焊劑會脫落.

3. 如果進入圓形焊盤或通孔的跡線寬度小於圓形焊盤的直徑, 然後，應添加淚滴以增强吸附力，防止襯墊或通孔脫落.
如果進入圓形焊盤或通孔的跡線寬度小於圓形焊盤的直徑, then teardrops should be added to strengthen the adsorption force to prevent the pad or via from falling off

4. SMD設備的引脚連接到大面積銅箔時, 需要隔熱, 否則, 由於回流焊接過程中的快速散熱, 容易導致虛焊或脫焊.
SMD設備的引脚連接到大面積銅箔時, 需要隔熱. 否則, 由於回流焊接過程中的快速散熱, it is easy to cause false soldering or desoldering

5. 當 印刷電路板 已裝配, 有必要考慮轉船的可行性, 確保組件與電路板邊緣之間的距離足够, 同時, 考慮子板的應力是否會導致組件扭曲. 如圖17所示, 它可以適當開槽，以减少斷裂時的應力 印刷電路板. 部件A平行於V形切口槽的方向放置, 斷裂時的應力小於B組分的應力； 部件C離V的距離比部件A的切割槽遠, 斷裂時的應力也小於組件A的應力.
它可以適當開槽，以减少斷裂時的應力 印刷電路板. 部件A平行於V形切口槽的方向放置, 斷裂時的應力小於B組分的應力； 部件C比部件A離V形切口槽更遠, and the stress during breaking Also smaller than component A

Of course, 以上只是開關電源方面的一些個人經驗 印刷電路板 設計, 還有許多細節或知識的其他方面需要注意. 最後, 我想談談 印刷電路板設計. 除原則要求和經驗知識外, 最重要的是要小心，然後再小心, 檢查並再次檢查.