PCB科技 - PCBA演講廳：3種常見的組件表面安裝形式

現時, 所用部件的品種和規格 電路板裝配加工表面安裝不完整, 所以當表面組裝, 有時仍然需要通孔插入元件. 對於更複雜的集成電路板, 通常稱為“混合表面貼裝”方法. 表面貼裝生產過程分為3種類型：

電路板裝配 processing single-sided mixed assembly
All components, 包括表面安裝零件和插入式零件, 位於 印刷電路板板. 我們使用錫膏印刷, 組件放置和回流焊接，以完成表面安裝過程； 進一步的, 我們使用手動插入或白色運動插入方法來固定插入, 然後進入波峰焊焊接通孔嵌件. 這 單面印刷電路板 是一種更常見的設計. 但毫無疑問，它限制了 印刷電路板板. This kind of process arrangement (the two processes of surface mounting and through-hole insertion are relatively independent) are easier to achieve quality requirements, 適用於自由度較大的生產方式.
印刷電路板單面混合裝配工藝

印刷電路板加工雙面表面組件
The process of double-sided SMT all uses surface-mounted components, 並採用相應的雙面回流焊. 值得強調的是, 考慮到在第二次回流焊接期間, 由於溫度達到熔點，反面的部件可能會滑落. 通常地, 較大部件應添加粘合劑. 因此, 分配器的選擇對工藝效果有很大影響. 當然, 這與回流焊熱域的分佈和熱溫度曲線的變化有關. 一方面, 它是錫鉛合金的熔點, 另一方面, 這是熱應力分析. 因此, 回流焊的溫度設定和輸送速度的選擇非常重要.
電路板裝配 processing double-sided surface assembly

電路板裝配 processing double-sided hybrid assembly
With the development of large-scale integrated circuits, 印刷電路板安裝科技變得越來越複雜. 通常在設計電腦和工作站主機板時, 綜合使用各種ASIC和介面組件. 組件安裝在 印刷電路板., 電路板可能有幾個中間層. 大規模集成電路VLSI的應用對貼片機和焊接技術提出了更高的要求. 在高級貼片機上可以達到精度為1mil的位置標準. 最新VL5I的引脚間距為12密耳. 在表面安裝過程中, 錫膏的體積和印刷形狀變得非常重要. 類似地, 像BGA球形栅格陣列這樣的表面貼裝使整個過程變得越來越複雜.
電路板裝配 processing double-sided hybrid assembly

On the surface, 雙面混合動力總成包括3個步驟：前安裝焊接, 底部安裝焊接, 和插入式波峰焊. 但這3個並不是孤立的, 它們會相互影響.