PCB科技 - PCB電路板粘接基本概念和工藝要求

PCB電路板粘接基本概念和工藝要求

PCB電路板 鍵合是 炸薯條 生產工藝流程. 通常用於連接 炸薯條 包裝前，將金線或鋁線連接到封裝引脚或連接電路板的鍍金銅箔上. The ultrasonic wave of 這個 ultrasonic generator (generally 4.0-140KHz) generates high-frequency vibration through 這個 transducer 和 transmits it to 這個 wedge through 這個 horn. 當楔塊與引線和焊接件接觸時, 它將受到壓力和振動的作用., 待焊接金屬表面相互摩擦, 氧化膜被破壞, 發生塑性變形, 使兩個純金屬表面緊密接觸, 實現原子距離的組合, 最終形成强大的機械連接. 通常地, after bonding (that is, after the circuit and the pins are connected), the 炸薯條 用黑色膠水包裝.
Bonding process requirements

Process flow: clean PCB電路板-滴膠-炸薯條 paste-bond wire-seal glue-test
1. 清潔 PCB電路板
擦拭機油, 灰塵, 以及該位置上的氧化層, 然後用刷子清潔擦拭位置，或用氣槍將其吹掉.
2 Adhesive glue
The amount of glue drops is moderate, 膠點數量為4個, 四角分佈均勻； 嚴禁使用粘合膠污染襯墊.
3 Chip paste (solid crystal)
When using a vacuum suction pen, 吸嘴必須平整，以避免劃傷晶圓表面. 檢查 炸薯條. 當堅持 PCB電路板, 它必須“平滑且筆直”：平坦, the 炸薯條 與PCB平行, 沒有虛擬位置； 穩定的, the 炸薯條 and PCB電路板 在整個過程中不易脫落； 積極樂觀的, the 炸薯條 PCB預留位置貼正，不能歪斜. 請注意 炸薯條 不得倒置粘貼. iPCB是一家專注於開發和生產高精度PCB的高科技製造企業. iPCB很高興成為您的業務合作夥伴. 我們的業務目標是成為最專業的原型 PCB製造商 在世界上. 主要專注於微波高頻PCB, 高頻混合壓力, 超高多層集成電路測試, from 1+ to 6.+ HDI, Anylayer HDI, IC基板, IC測試板, 剛柔PCB, 普通多層FR4 PCB, 等. 產品廣泛應用於工業4.0, 通信, 工業控制, 數位的, 權力, 電腦, 汽車, 醫學的, 航空航太, 儀器儀錶, 物聯網及其他領域.

4. State line
Bonding PCB boards have passed the bonding tensile test: 1.0行大於或等於3.5克, 和1.25線大於或等於4.5克.
粘結熔點標準鋁線：線尾大於等於0.鋼絲直徑的3倍, 且小於或等於1.鋼絲直徑的5倍. 鋁線焊點的形狀為橢圓形.
焊點長度：大於或等於1.鋼絲直徑的5倍, 且小於或等於5.0倍鋼絲直徑.
焊點寬度：大於或等於1.鋼絲直徑的2倍, 小於或等於3.0倍鋼絲直徑.
粘合過程應小心處理, 點必須準確. 操作員應使用顯微鏡觀察粘合過程，以查看是否存在任何缺陷，如粘合破裂, 彎曲的, 偏離, 冷焊和熱焊, 鋁吊運, 等., 如有問題及時通知相關科技人員解决.
正式生產前, 必須進行第一手檢查，以檢查是否有任何錯誤, 狀態很少或缺失, 等. 在生產過程中, there must be a dedicated person to check its correctness at regular intervals (up to 2 hours).
5. Plastic closures
Before installing the plastic ring on the 炸薯條, 檢查塑膠環的規則性，確保其中心呈方形，無明顯變形. 安裝時, 確保塑膠環的底部與 炸薯條, 以及 炸薯條 未被封锁. .
分配時, 黑色膠水應完全覆蓋 PCB板 和連接的鋁線 炸薯條. 它不能露出電線. 黑色膠水無法密封PCB太陽環. 洩漏的膠水應及時擦掉. 黑色膠水不能穿過塑膠圈. 穿透晶圓.
在分配過程中, 針尖或羊毛拭子不得接觸 炸薯條 在塑膠環或粘合線中.
嚴格控制乾燥溫度：預熱溫度為120±5攝氏度, 時間是1.5-3.0分鐘； 乾燥溫度為140±5攝氏度, 時間是40-60分鐘.
乾燥乙烯基表面不得有孔隙或未固化外觀, 乙烯基的高度不得高於塑膠環.
6. test
A combination of multiple testing methods:
A. Manual visual inspection;
B. Bonding machine automatic welding wire quality inspection;
C. Automatic optical image analysis (AOI) X-ray analysis to check the quality of inner solder joints.