PCB科技 - PCB板銅澆注應注意哪些問題

PCB板銅澆注應注意哪些問題

所謂的銅澆注是將PCB上未使用的空間用作參攷表面，然後用實心銅填充. 這些銅區域也稱為銅填充區. 鍍銅的意義在於降低地線的阻抗，提高抗干擾能力； 降低電壓降，提高電源效率； 連接地線也可以减少回路面積. 每個人都知道在高頻下, 印刷電路板上佈線的分佈電容將起作用. 當長度大於1.時/雜訊頻率對應波長的20, 將出現天線效應, 譟音會通過接線發出. 如果 電路板廠, 覆銅板成為譟音傳播的工具. 因此, 在高頻電路中, 不要認為接地線接地. 這是“地線”, 必須小於λ/20線上路上打孔，使其與 多層電路板. 如果銅塗層處理得當, 銅塗層不僅新增了電流, 同時也起到遮罩干擾的雙重作用.

在鍍銅過程中，為了達到預期的鍍銅效果，鍍銅過程中需要注意以下問題：

1. 如果 PCB板 有更多的理由, 例如S接地, AGND公司, GND, 等., 根據 PCB板, 最重要的“接地”用作獨立澆注銅的參攷, 數位接地和類比接地不太容易將接地和銅管分開. 同時, 銅澆注前, 首先加厚相應的電源連接：5.0伏, 33伏, 等., 以這種管道, 形成多個不同形狀的多變形結構.

對於不同接地的單點連接，方法是通過0歐姆電阻或磁珠或電感進行連接。

3、設備內部的金屬，如金屬散熱器、金屬加强條等，必須“良好接地”。

4、孤島（死區）問題，如果你認為它太大了，那麼定義一個地面通孔並將其添加進去不會花費太多。

5. 不要將銅倒入 多層電路板. 因為你很難做到這一點 PCB板 銅“良好接地”.

6、將銅澆注在晶體振盪器附近，電路中的晶體振盪器是一個高頻發射源，方法是將銅澆注在晶體振盪器周圍，然後將晶體振盪器的外殼分別接地。

7、接線開始時，接地線的處理應相同。 佈置接地線時，接地線應佈置良好。 您不能依靠添加通孔來消除銅澆注後連接的接地引脚。 這種效果非常糟糕。

8、PCB板上最好不要有尖角（<=180度），因為從電磁學的角度來看，這構成了一個發射天線！ 總是會對其他人產生影響，但影響很大或很小，我建議使用弧的邊緣。

9. 3端調節器的散熱金屬塊必須接地良好. 晶體振盪器附近的接地隔離帶必須良好接地. 簡而言之：如果銅的接地問題 PCB板 處理得當, 這絕對是“利大於弊”. 它可以减少訊號線的回流面積，减少訊號對.
外部電磁干擾.

簡而言之：如果銅的接地問題 PCB板 已處理, 這絕對是“利大於弊”, 它可以减少訊號線的回波面積，减少訊號對外界的電磁干擾.