PCB科技 - 電路板通過自動錫爐後，PCB板下電路的絕緣綠漆會脫落

電路板通過自動錫爐後，PCB板下電路的絕緣綠漆會脫落

在 電路板 通過自動錫爐, 板下電路的絕緣綠漆將脫落. 原因是什麼? S的原因是什麼/M化學品後剝落?

有3種主要的可能會導致 電路板 (PCB板)

1. 這個 電路板 (PCB板) is that the nature of green paint is not enough to withstand the test of the tin furnace. 這可能是由於綠色油漆過期或操作不當造成的. 該行業使用的綠色塗料幾乎總是經過耐熱性和可靠性測試. 因此, 正常狀態應該沒有問題. 在這方面, 有必要審查資料本身是否發生了變化或制造技術是否發生了變化.

2.、可能是由於外力的影響，包括助焊劑供應和機械碰撞等，特別是在高溫條件下，綠色塗料的特性不再像常溫環境那樣高。 此時，電路板的綠色油漆表面受到任何外力的影響。 容易劃傷和剝落。

3 更大的可能性是 電路板 (PCB) will burst due to moisture absorption before the green paint is painted or stored, 當加熱和蒸發時，水蒸氣的體積將膨脹近300倍, 溫度會立即升高並添加綠色油漆. 軟化, 綠色油漆很容易剝落. 此類問題發生在 電路板生產, 也可能發生在波峰焊和回流焊等裝配過程中.

SMPEELING在 電路板 (PCB板) is gold-melted

1、可能是銅前處理不理想

2、S/M塗裝前可能乾燥不足

3、可能是停滯時間太長，無法產生氧化層

4、可能是綠漆本身材質不好，不適合黃金生產工藝

5、可能是綠漆聚合度不够

6、如果你做了不止一道高溫工序，如：鍍金和鍍金一起或兩次浸金，也可能發生。 由於有許多可能性，您必須進行詳細的分析，以逐項澄清，但一般來說，這對於S/M的類型非常重要。

一些特殊的綠色塗料對紫外線反應緩慢，需要厭氧和相對較高的暴露能量才能實現高度聚合。 如果聚合的暴露程度不足，隨後的烘烤將無法完全達到所需的聚合强度。 如果使用此類資料，應明確告知操作員正確的處理方法，否則會出現持續問題，以上內容僅供參考。