PCB科技 - 阻抗對PCB電路板的意義

阻抗對PCB電路板的意義

阻抗對於 PCB電路板, 為什麼 PCB電路板 需要阻抗. 阻抗實際上是指電阻和電抗參數, because the PCB circuit (board bottom) should consider plugging and installing electronic components, 封堵後應考慮電導率和訊號傳輸效能. 因此, 阻抗越低, 更好的. The resistivity should be lower than the minus 6th power of 1*10 per square centimeter.

另一方面，在生產過程中，電路板必須經過沉銅、鍍錫（或化學鍍，或熱噴錫）、連接器焊接等環節，該環節使用的資料必須保證低電阻率，以確保電路板的整體阻抗低到滿足產品品質要求， 否則，電路板將無法正常工作。

此外, 從電子行業整體來看,PCB製造商 鍍錫過程中最容易出現問題, 這是影響阻抗的關鍵環節. 因為電路板的鍍錫工藝, 化學鍍錫科技是現時流行的實現鍍錫的科技. 然而, 作為電子行業的雇主, 我們接觸和觀察電子或電路板製造和加工行業已有10多年的歷史. Looking at the domestic companies that can do chemical tinning (used in the field of circuit boards or electronic tinning), 沒有多少, 因為化學鍍錫工藝在中國是一顆冉冉升起的新星, 公司科技水准參差不齊

根據行業調查，對於電子行業而言，化學鍍錫層最致命的弱點是容易變色（容易氧化或溶解）、釺焊效能差導致焊接困難、高阻抗導致導電性差或電路板整體效能不穩定。， 長錫須容易導致PCB電路短路，甚至燒壞或起火。。。

據報導，20世紀90年代初，國內第一個化學鍍錫研究是昆明理工大學，隨後是90年代末的廣州通千化工（企業）。 10年來，業界公認這兩家機构是最好的。 其中，根據我們對多家公司的接觸篩選調查、實驗觀察和長期耐久性測試，證實通千化工的錫層是一層純錫層，電阻率低，導電性和釺焊質量可以保證在較高水準。 難怪他們敢於向外界保證，塗層可以保持一年的顏色，沒有起泡，沒有剝落，沒有任何密封和防變色保護的永久錫須。

後來，當整個社會生產行業發展到一定程度時，許多後來的參與者往往相互模仿。 事實上，相當多的公司本身並不具備研發或創新能力。 囙此，許多產品及其用戶的電子產品（PCB電路）的底部或整個電子產品）效能較差，而效能較差的主要原因是阻抗問題，因為當使用不合格的化學鍍錫科技時，它是在PCB電路板上鍍錫的。 事實上，它不是真正的純錫（或純金屬元素），而是錫的化合物（也就是說，它根本不是金屬元素，而是金屬化合物、氧化物或鹵化物，或者更直接地說，它是非金屬物質）或錫化合物和錫金屬元素的混合物，但用肉眼很難找到。。。

由於PCB電路板的主電路為銅箔，銅箔的焊點為鍍錫層，電子元件通過錫膏（或焊絲）焊接在鍍錫層上。 事實上，焊膏是焊接在電子元件之間的熔融狀態，而鍍錫層是金屬錫（即良好的導電金屬元素），囙此可以簡單地指出，電子元件是通過鍍錫層連接到PCB底部的銅箔上的，囙此鍍錫層的純度及其阻抗是關鍵； 但在插入電子元件之前，當我們直接使用儀器檢測阻抗時，實際上，儀器探頭的兩端（或稱為測試引線）首先接觸到電路板的底部。 銅箔表面的鍍錫層連接到PCB板底部的銅箔，以傳遞電流。 囙此，鍍錫是關鍵，是影響阻抗的關鍵，也是影響整個電路板效能的關鍵，也是容易被忽視的關鍵。

眾所周知，除了金屬的單質外，其化合物是不良的導電體，甚至是不導電的（同樣，這也是電路中分佈容量或擴展容量的關鍵），囙此在錫化合物或混合物的情况下，鍍錫層中存在這種准導電性而不是導電性， 由於未來的氧化和潮濕，現有的電阻率或電解反應後的電阻率以及相應的阻抗相當高（足以影響數位電路中的電平或訊號傳輸），並且特性阻抗也不一致。 囙此，它將影響電路板和整機的效能。

因此, 就當前的社會生產現象而言, 底部的塗層材料和效能 PCB板 是影響整個PCB特性阻抗的最重要和最直接的原因. 易變性, 囙此，其阻抗的令人擔憂的影響變得更加不可見和多變. 其隱匿的主要原因有：一是, it cannot be seen by the naked eye (including its changes), 其次，它不能被持續量測, 因為它具有隨時間和環境濕度變化的可變性, 所以它總是很容易被忽視.