PCB科技 - HDI板與盲孔電路板的區別

HDI是一種電路板產品，全稱為高密度互連、高密度互連板。 現時，高端電子產品一般是HDI板產品。

盲孔：盲孔是將PCB內層的跡線連接到PCB板表面的跡線的過孔。 這個洞不能穿透整個木板。

掩埋過孔：掩埋過孔是只連接內層之間的跡線的過孔類型，囙此從PCB板的表面看不見。

隨著當前可擕式產品設計向小型化、高密度方向發展，PCB設計難度越來越大，對PCB生產工藝提出了更高的要求。 在現時的大多數可擕式產品中，間距小於0.65mm的BGA封裝採用了盲孔和埋入式過孔的設計工藝。 那麼什麼是盲人和被埋葬的人呢？

具有埋入式盲孔的電路板不一定是HDI電路板，但通常HDI板具有盲孔，但埋入式過孔不一定是這種情況。 這取決於您的電路板產品的訂單和壓力。

6層電路板的第一階和第二階用於需要雷射鑽孔的板，即HDI板。

6層電路板的一階HDI板是指盲孔：1-2、2-5、5-6。 也就是說，1-2、5-6需要雷射鑽孔。

6層電路板二階HDI板是指盲孔：1-2、2-3、3-4、4-5、5-6。 也就是說，需要2個雷射鑽孔。

先鑽3-4個埋孔，再按2-5，再鑽2-3，4-5個雷射孔，第一次，再按1-6，第二次，再鑽1-2，5-6個雷射孔。 最後，鑽通孔。 可以看出，二階HDI板經過了兩次壓制和兩次雷射鑽孔。

此外，二階HDI板還分為：二階錯孔HDI板和二階疊孔HDI。 板是指盲孔1-2和2-3堆疊在一起，例如：盲孔：1-3、3-4、4-6。

等等，三階，四階。。。 都是一樣的。

iPCB是一家專注於高精度PCB開發和生產的高科技製造企業。 iPCB很樂意成為您的商業合作夥伴。 我們的業務目標是成為世界上最專業的原型PCB製造商。 主要專注於微波高頻PCB、高頻混壓、超高多層IC測試、從1+到6+HDI、Anylayer HDI、IC基板、IC測試板、剛性柔性PCB、普通多層FR4 PCB等。產品廣泛應用於工業4.0、通信、工業控制、數位、電力、電腦、汽車、醫療、航空航太、儀器儀錶、物聯網等領域。