PCB科技 - PCB電路板打樣對焊盤孔徑大小的考慮

當 PCB電路板打樣 挿件襯墊, 襯墊的尺寸應適當. 如果墊子太大, 焊料的鋪展面積將更大, 形成的焊點不飽滿, 而較小焊盤銅箔的表面張力太小, 所形成的焊點為非濕潤焊點. 光圈和元件線之間的匹配間隙過大, 而且很容易焊接. 當光圈為0時.05.~0.比導線寬2.mm，2～2.襯墊直徑的5倍, 這是焊接的理想條件.
目的 PCB打樣 按照要求，襯墊的直徑是要達到最小的, 至少為0.比焊接端子小孔法蘭最大直徑大5mm. 必須根據ANSI為所有節點提供測試墊/IPC2221要求. 節點是兩個或多個零部件之間的電力連接點. A test pad requires a signal name (node signal name), 與的參考點相關的x-y坐標軸 印刷電路板, and 這個 coordinate position of the test pad (indicating on which side of the 印刷電路板 the test pad is located).
PCB打樣 considerations for the size of the pad aperture
The aspect ratio of the plated through holes has an important impact on the ability of the PCB打樣 製造商有效電鍍電鍍通孔, 這對於確保PTH的可靠性也很重要/PTV結構. 當孔的尺寸小於1時/基本電路板厚度的4., 公差應新增0.05毫米. 當孔徑為0時.3.5mm或更小，縱橫比為4:1或更大, the PCB打樣製造商 should use appropriate methods to cover or block the plated through holes to prevent solder from entering. 一般來說, 厚度的比率 印刷電路板 電鍍通孔的間距應小於5:1. 有必要提供有關SMT夾具的資訊, 以及 印刷電路板 裝配佈局圖, 借助“電路測試夾具”或通常稱為“釘床夾具”，促進電路內測試. 可測試性.

為了實現這一目標, the following points need to be done:
1. 避免在 印刷電路板. 將測試頭穿過非部件上的孔/焊接表面 印刷電路板. 這種方法可以使用可靠的, 較便宜的設備. 不同孔徑的數量應保持在最低限度.
2. 專用於探測的測試墊直徑不應小於0.9毫米.
3. 不要依賴連接器指針的邊緣進行焊盤測試. 測試探針很容易損壞鍍金指針.
4. 測試墊周圍的空間應大於0.6mm及以下5mm. 如果部件高度大於6.7毫米, 測試墊應放置在離組件5mm的地方.
5. 請勿將任何部件或測試墊放置在距離 印刷電路板.
6. 測試墊應放置在2的中心.網格中有5mm孔. 如果可能的話, 允許使用標準探頭和更可靠的夾具.