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在 PCB電路板, 需要保留在電路板外層的銅箔部分, 那就是, 電路的圖案部分, 預鍍鉛錫防腐層, 然後用化學方法腐蝕掉剩餘的銅箔, 這叫做蝕刻.
作為 電路板 從燈板到顯示電路圖, 蝕刻時應注意哪些品質問題?
蝕刻的質量要求是能够完全去除除抗蝕劑層下以外的所有銅層. 嚴格地說, 蝕刻質量必須包括線寬的一致性和側面蝕刻的程度.
在蝕刻過程中，經常會提出咬邊問題以供討論. The ratio of the undercut width to the etching depth is called the etching factor; in the 印刷電路板 工業, 較小的咬邊或較低的蝕刻係數是最令人滿意的. 蝕刻設備的結構和不同成分的蝕刻溶液會影響蝕刻因數或側面蝕刻的程度.
在許多方面, 蝕刻質量早在 電路板 進入蝕刻機. 因為 PCB打樣, 沒有不受其他流程影響的流程, 不影響其他流程. 許多被確定為蝕刻質量的問題實際上存在於去除薄膜的過程中，甚至在之前.
從理論上講, PCB打樣 進入蝕刻階段. 在圖案電鍍法中, 理想狀態應為：電鍍銅和鉛錫的總厚度不應超過電鍍感光膜的厚度, 使電鍍圖案完全覆蓋在薄膜的兩側. “牆”塊並嵌入其中. 然而, 在實際生產中, 電鍍圖案比感光圖案厚得多； 因為電鍍高度超過感光膜, 出現橫向堆積的趨勢, 覆蓋線路的錫或鉛錫抗蝕層向兩側延伸形成“邊緣”, 在“邊緣”下覆蓋感光膜的一小部分. 由錫或鉛錫形成的“邊緣”使得在移除感光膜時不可能完全移除感光膜, 在“邊緣”下留下一小部分“殘留膠”, 導致蝕刻不完全. 刻蝕後，線條在兩側形成“銅根”, 從而縮小了行距, 導致 印刷電路板 無法滿足客戶要求，甚至可能被拒絕. 拒收將大大新增PCB的生產成本.
在裡面 PCB打樣, 一旦蝕刻過程中出現問題, 這必然是一個批量問題, 最終會給產品帶來巨大的質量風險. 因此, 找到合適的 PCB打樣 製造商. iPCB致力於解决, 精密板和特殊板 PCB打樣. 在每個方面 PCB打樣, 該科技可以很好地控制, and 高品質PCB打樣 產品交付給客戶.
