精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
BGA是球栅陣列的縮寫，是一種焊球陣列封裝。 它的出現源於人們對多功能、高性能、緊湊和輕量化電子產品的期望。 為了實現這一目標，市場需要複雜但小的集成電路（IC）晶片，這最終可以提高封裝I/O密度。 囙此，高密度和低成本的封裝方法是非常必要的，BGA就是其中之一。
BGA本質上是一種用於集成電路的表面安裝科技（SMT）或表面安裝封裝。 通常，傳統的表面貼裝封裝使用封裝的側面進行連接，以實現有限的引脚連接面積。 BGA封裝採用底部連接，可以提供更大的連接空間，使PCB的高密度和電子產品的高性能成為可能。
BGA的優勢
1.有效利用PCB的空間。 使用BGA封裝意味著更少的組件參與和更小的占地面積，這也有助於節省定制PCB的空間，大大提高PCB空間的有效性。
2.提高熱效能和電力效能。 由於BGA封裝的PCB體積小，散熱更容易。 當矽片安裝在頂部時，大部分熱量可以向下傳遞到球栅陣列。 當在底部安裝矽片時，矽片的背面連接到封裝的頂部，這被認為是散熱的最佳管道之一。 BGA封裝沒有可能彎曲或斷裂的引脚，使其足够穩定，以確保大規模的電力效能。
3.改進焊接工藝，提高產量。 大多數BGA封裝焊盤都比較大，這使得大面積焊接變得容易和方便，從而提高了PCB的製造速度，提高了製造成品率。 焊盤很大，很容易返工。
4.它對導線的損壞最小。 BGA引線由實心焊球組成，在使用過程中不易損壞。
5.降低成本。 上述所有優點都有助於降低成本。 PCB空間的有效利用提供了節省資料的機會，同時提高了熱和電效能，有助於確保電子元件的質量並减少缺陷的機會。
BGA是一種使用有機載體的集成電路封裝方法。 它减少了包裝面積； 新增了功能和引脚數量； PCB板可以自居中，在溶液焊接過程中易於焊接； 可靠性高； 電力效能好，整體成本低。
