PCB科技 - 如何開始分析返工的缺陷PCBA和BGA

如何進行缺陷分析 PCBA電子產品 已經修復的缺陷BGA只是一個常見的邏輯問題. 然而, 許多新手工程師在收到有缺陷的產品時不知道如何啟動 PCBA 從客戶或市場退回的產品.

事實上，分析有缺陷的產品就像CSI或NSCI專輯。 你必須運用科學方法一步一步地揭開真相。 你必須首先收集（觀察）證據並確定犯罪的可能原因。 這張專輯似乎有點太投入了。 它應該是假設各種可能的原因，然後逐步驗證，最後找出真相。 如果可能的話，最好是複製事實。

老實說，所有工程問題都類似於[8D報告]和[問題解决]的方法。 關鍵是如何一步一步地進行，這可能看起來很無聊，但一步一步往往可以避免一些意外的遺留問題。 細節，你甚至可能會得到一些意想不到的收穫，所謂的魔鬼就是隱藏在細節中。

以下是分析缺陷的一些步驟和經驗 PCBA 產品. 因為他們是根據自己的記憶和經驗來分類的, 可能有一些缺失或缺失的地方. 如果有朋友看到不足, 請提及一個或兩個：

1、如果是未拆卸的機器，可以先進行外觀檢查和功能測試，確認產品確實有缺陷。

有時，客戶退回的產品只是一個好產品，囙此被誤判。 產品本身可能沒有問題。

這可能是由客戶的電源問題或其他問題引起的, 這與產品本身無關.

然而，有些產品缺陷只有在打開一段時間後才會出現，有些缺陷會間歇性出現。 此時，最好的方法是打開機器，讓自動程式運行至少一天，並進行一些基本操作，看看是否可行。 這個問題可以重現。

在獲得缺陷產品之前，最好詢問客戶缺陷是在什麼情况下發生的，以便您能够掌握情况並判斷可能的缺陷原因。

此外，建議檢查外觀是否有任何從高處墜落的衝擊迹象，因為一些不良原因是衝擊導致內部零件損壞。

2、如果所獲得的缺陷產品已被拆卸或只有一塊電路板，建議首先對電路板進行目視檢查。

一些維修過的產品可能是由异物引起的（人們在機器中看到過蟑螂或蜘蛛網，因為機器會很熱、潮濕和溫暖，非常適合一些昆蟲生存）， 或意外污染的液體（我們最常看到的是由可樂和咖啡等飲料引起的短路問題。此外，一些有缺陷的產品可能由於某些原因導致短路和燒壞零件或電路。這些可以從外觀上大致看出。

建議您使用顯微鏡檢查電路板上電路和零件的狀況，並進行地毯式檢查，不要遺漏任何線索。

3、檢查PCB電路板外觀後，再次進行電力測試，量測CPU溫度。

如果客戶僅退回電路板，則有必要在外觀檢查後對電路板進行功能測試。 原因與第一點相同。 但是，即使客戶退回整個機器，他們也可以對單個電路板進行電力測試，以確定哪個電路板有故障，因為有些機器可能由幾個電路板組成，這可以初步排除。

此外，對於那些在通電一段時間後才出現故障的電路板，您可以嘗試量測主要部件（如CPU）的溫度是否正常。 如果溫度异常升高，則表明電路有問題。 事實上，如果溫度沒有升高，也可以使用升高來確定CPU是否處於活動狀態。

4、進行電路訊號量測，確認缺陷部位和位置。

當我們無法從外觀和基本電力測試中判斷不良的原因時，我們必須開始進行更深入的分析。 在這個時候，我們通常可以看到電子工程師拿著電錶和示波器在那裡，然後戳在那裡，檢查哪條線路不導電或壽命短，或者電壓錯誤，或者IC部件的計時有問題。 簡而言之，有必要找出該零件的哪些點可能有故障。

5、電路量測後，判斷BGA存在問題。

最好知道BGA是短路還是開路，並指出可能的焊點位置。 我相信電子工程師有這種能力。

5.1如果是BGA短路

只要拍一張X光照片，你就可能知道發生了什麼，但如果是市場退回的有缺陷的產品，概率應該不高，因為基本的電力測試在出廠前已經完成並通過。

有一些短路問題，即使你看X光片，你也肯定能看到問題。 此時，您可能需要檢查它是否由通量和水分引起，但此類原因通常只會發生。 它出現在環境測試期間。 一般來說，真正的客戶返回是因為流量引起的問題不多，但也不能排除，尤其是對於相對細間距的BGA。

5.2如果BGA打開，有幾種可能性：

5.2.1 IC封裝中的鍵合線斷裂或鍵合楔片脫落，但可通過X射線進行判斷。

5.2.2 BGA焊球的焊點是開放的。 首先知道哪個焊球有問題，然後用X射線檢查。 只是用X射線很難看到通常是空的或破損的焊點。 如果問題是BGA週邊的錫球，可以考慮使用光學方法（如顯微鏡或蛇形管）進行檢查。 如果沒有其他需要阻擋的部件，通常可以直接看到最外層的兩排BGA焊球，這種情況最有可能發生。 大多數枕校正（HIP）區域也位於BGA週邊的焊球附近。 這是因為電路板和BGA載體板在回流焊接期間容易彎曲。

5.2.3如果上述方法都無法找到答案，最後考慮使用紅墨水測試（紅色染料滲透）和切片方法。

必須強調的是，這兩種方法最好委託有經驗的人員進行分析，因為這兩種方法都是永久性損傷測試，所以應該安排到最後一步。

如果你只有一件有缺陷的產品, 我個人建議直接切片, 因為切片更精細, 你可以更多地看到這個問題, 有機會看到BGA焊點和 PCB結構 同時, 因為開路不僅發生在BGA中，焊點也可能出現在PCB內部堆疊的插座中. 製作切片時, 你必須切斷有問題的 PCBA 用於分析, 囙此，您必須明確說明哪個BGA有問題, 最好指出BGA的焊點. 這節省了時間，因為它是製作的. 切片非常耗時. 如果你看一排BGA焊球, 雖然你可以看到問題, 你總是認為犯錯誤很容易, 因為你必須一次觀察數十個甚至數百個焊球., 看了太多，總有時間賣花.

如果您有幾塊具有相同缺陷的電路板可以進行分析，那麼可以考慮進行紅字測試，因為紅字是一種相對粗糙的破壞分析方法，您只能看到焊點是否有裂紋和HIP等缺陷。 判斷也是一門科學，但如果是大面積的不良焊點，紅墨水可以是一種有效的方法，因為你可以一次看到整個BGA的所有焊點。