PCB科技 - 最小阻焊條

阻焊不僅僅是為了保護您的PCB； 它有助於提高PCB組裝的準確性和可靠性。 通常，焊料掩模條具有暴露用於將部件焊接到PCB上的銅焊盤的開口。 這些開口之間應保持最小間隙或條帶，以確保PCB的功能性和可靠性。 通常，設定最小電極寬度是為了防止諸如焊料掩模條和芯佈線之類的問題。

最小阻焊條寬度取決於製造公差和PCB製造能力。 數值範圍從幾毫升（幾千英寸）到幾十微米。

為了保證PCB的正常工作，設計者需要遵循推薦的電極寬度，這是最小的電極設計規則。 此規則指定阻焊條的最小寬度，以避免製造問題。

最小阻焊條誤差對PCB設計的影響

1）最小焊料掩模間隙誤差將對PCB設計產生重大影響。 例如，存在一個稱為焊料橋接的問題。 如果兩個相鄰焊盤之間的焊料掩模太小，則存在焊料可能流過焊料掩模、在焊料掩模的頂部形成焊橋的風險。 這可能會導致短路、線路或部件燒壞或一般電路故障。

2）在一些情况下，例如通孔或具有暴露的熱墊的表面安裝部件，如果銀寬度太小，則可以沿著焊料掩模開口之間的銅芯施加焊料。 這可能導致焊點故障和電力連接損壞。

為了緩解由最小焊料掩模間隙誤差引起的問題，可以考慮設計規則檢查和其他策略。

1）原型和測試：在大規模生產之前，考慮原型和測試您的設計。 通過這種管道，可以在實際場景中驗證PCB的效能和可靠性。 確保具有非常小的阻焊條的區域在測試過程中不會引起任何問題。

2）元件放置：仔細檢查PCB佈局圖上元件的放置情况。 識別焊條不符合寬度標準的區域，移動部件或更改路線以解决問題。

3）設計規則檢查：大多數PCB設計軟體工具都有設計規則檢查（DRC），可以檢測焊條的最小違規行為。 在PCB設計上運行DRC，以識別焊條不符合製造規則的區域。 修改焊接掩模開口或調整設計佈局以解决這些問題。

阻焊條是電子元器件製造和組裝中最重要的工藝之一。 焊接掩模的目的是避免嵌入孔中的部件和電路板之間的電力連接過熱和燃燒。 當在製造過程中使用金屬元件或電路板時，尤其是當這些電路和封裝元件嵌入小孔中時，耐焊性至關重要。