PCB科技 - PCB、BGA烘烤溫度設定規範

之前 SMT貼片處理, 我們經常遇到客戶提供的資料或公司購買的資料沒有真空包裝的情况. 由於在生產時間不確定的情况下儲存, 資料本身很容易吸收水分. 如果我們不在PCB或組件上執行乾燥過程, 當回流焊或波峰焊爐在焊接過程中突然加熱到2.00攝氏度以上時, 由於溫度升高，水蒸氣的體積將迅速膨脹. 隨著焊接設備的溫度持續升高, PCB或組件不能釋放水蒸氣, 和PCB起泡, 腫脹的, 很可能發生電路板爆炸. 然後烘烤PCB和元件的主要目的是乾燥吸濕元件, 以避免爐內變形, 焊盤氧化/引脚, 以及板材起泡和分層! 那麼我們應該如何設定一個合理的烘焙溫度值呢? 以下是為不同組件烘焙設定不同溫度參數值的說明.

1.、烘烤時間和溫度設定

1、帶封裝元件：無真空封裝的帶封裝集成電路、電晶體和端子，其生產日期超過一年，必須在60°C的溫度下烘烤12小時。

2、託盤SOP、QFP、PLCC等IC：是否真空包裝，根據託盤IC真空包裝中的濕度訓示卡决定是否烘烤。 如果四種或六種顏色顯示卡的20%部分，則3種顏色顯示卡的10%部分變為淡紫色，表明部分已潮濕，必須烘焙IC。 烘烤溫度為125°C，持續8小時。 要求每個集成電路堆棧之間的間隔大於5MM。 層之間必須有對流，以便烘箱中的熱空氣可以在層之間迴圈。

3、託盤BGA：取出BGA後，不管是散裝資料還是託盤包裝，都會進行烘焙。 託盤用於將BGA裝入烤箱（進貨託盤必須標記125攝氏度或更高的耐溫性，然後才能使用）； 烘焙溫度設定為125℃，烘焙時間為24小時。 如果超過儲存期或真空包裝無效，必須在125°C下烘烤24小時。 要求BGA的每個堆疊間隔大於5MM。 層之間必須有對流，以便烘箱中的熱空氣可以在層之間迴圈。 烘焙BGA必須在4小時內安裝。

4. PCB電路板：1. 基板的生產日期在6個月內，但沒有真空包裝, 它需要烘烤, 溫度設定為110攝氏度, 烘烤時間為2小時. 2. 基板的生產日期超過6個月, 而且必須烘烤. 烤盤的溫度設定為125攝氏度, 烘烤時間為4小時. 3. 將主基板和含有BGA的基板的烘焙溫度設定為125℃, 烘烤時間為8小時. 4. 所有DIP工藝基板都需要烘烤. 烘烤溫度設定為85℃，烘烤時間為8小時.

上述烘烤方法中的PCB水准放置，最多堆疊30塊。 烘烤完成後，打開烤箱，取出PCB，將其放平，自然冷卻。

2、注意事項：

1. 用於非防爆烘箱, 請勿放置易燃物品, 不穩定的, and explosive 材料 into the box for drying treatment (such as packaging plastic bags when 烘烤PCB cannot be baked with PCBs), 並且不要將設備放置在易燃易爆的環境中，以防發生事故.

2、物品放置不要過於密集或超載，物品之間必須有一定的間隙。

3、打開乾燥箱時，加熱前必須打開鼓風機； 在使用過程中，箱體頂部的排氣閥半開。

4、如客戶有特殊烘烤規範，以客戶規範為准。

5、PCB操作員根據每個零件的烘焙參數進行烘焙，並填寫“烘焙記錄表”。 IPQC需要監控並確認正在烘焙的溫度。 如果偏差超過±5°C，則需要通知工程人員進行處理。