PCBA科技 - SMT貼片膠的小型知識庫

1 SMT貼片處理 glue and its technical requirements:

The glue used in SMT is mainly used in 這個 wave soldering process of chip components, SOT公司, SOIC和其他表面貼裝器件. 將表面安裝組件固定在 印刷電路板 使用膠水是為了防止組件在高溫波峰的衝擊下脫落或移位. 通常地, 生產中使用環氧樹脂熱固化膠, instead of acrylic glue (which requires ultraviolet radiation to cure).

第二，SMT工作對貼片膠的要求：

（1）膠水應具有良好的觸變效能。

（2）無拉絲。

（3）高濕强度。

（4）沒有氣泡。

（5）膠的固化溫度低，固化時間短。

（6）具有足够的固化强度。

（7）吸濕性低。

（8）它具有良好的返工特性。

（9）無毒。

（10）顏色易於識別，便於檢查膠點的質量。

（11）包裝。 包裝類型應便於設備的使用。

3、過程控制在點膠過程中起著非常重要的作用。

以下工藝缺陷容易發生在 smt生產：膠點大小不合格, 拉絲, 浸膠墊, 固化强度差，易剝落. 為了解决這些問題, 應整體研究各種工藝參數, 以便找到問題的解決方案.

（1）分配量的大小

根據工作經驗，膠點直徑的大小應為墊距的一半，修補後的膠點直徑應為膠點直徑的1.5倍。 通過這種管道，可以確保有足够的膠水粘合部件，並避免過多的膠水浸漬襯墊。 要分配的膠水量取決於螺杆泵旋轉的時間長度。

在實踐中，應根據生產情況（室溫、膠水粘度等）選擇泵的旋轉時間。

（2）分配壓力（背壓）

現時使用的塗膠機使用螺杆泵供應膠針，軟管承受壓力，以確保向螺杆泵供應足够的膠水。 背壓過大很容易導致膠水溢出和膠水體積過大。 如果壓力太小，則會出現間歇性點膠、洩漏點和缺陷。

應根據相同質量的膠水和工作環境溫度選擇壓力。 高環境溫度將降低膠水的粘度並提高其流動性。 此時，有必要降低背壓以確保膠水供應，反之亦然。

（3）膠水溫度

一般來說，環氧樹脂膠應儲存在0-50℃的冰柜中，並在使用前1/2小時取出，以使膠完全符合工作溫度。 膠水的使用溫度應為230C-250C。 環境溫度對膠水的粘度有很大影響。 如果溫度過低，粘合點會變小，並會出現拉絲現象。

環境溫度差為50℃時，點膠量會發生50%的變化。 囙此，應控制環境溫度。 同時，還應保證環境溫度，小膠點容易乾燥並影響附著力。

（4）膠水粘度

膠水的粘度直接影響膠水的質量。 如果粘度大，膠點會變小，甚至拉絲。 如果粘度小，膠點會變大，襯墊可能會出血。 在分配過程中，為不同粘度的膠水選擇合理的背壓和分配速度。

用於調整上述參數, the SMT加工 製造商應遵循點和麵方法. 任何一個參數的變化都會影響其他方面. 同時, 缺陷的發生可能由多個方面引起, 可能的因素應該逐一處理. 檢查後排除.

在生產中，應根據實際情況調整參數，不僅保證生產質量，而且提高生產效率。