PCBA科技 - SMT加工表面組裝工藝

關於 SMT加工 表面組裝過程檢驗方法

表面裝配過程中常用的檢驗方法主要包括手動目視檢驗、非接觸檢驗和接觸檢驗。 目視檢查主要使用放大鏡、雙目顯微鏡、3維旋轉顯微鏡、投影儀等。； 非接觸檢測主要採用自動光學檢測（自動光學檢測，AOI）、自動X射線檢測（自動X射線檢測，AXI）； 接觸測試主要用於電路測試（電路測試，ICT）、飛針測試（飛針測試，FPT）、功能測試（功能測試，FT）等。由於每個過程的內容和特點不同，每個過程中使用的檢測方法也不同。 在上述檢查方法中，手動目視檢查、自動光學檢查和X射線檢查是表面裝配過程檢查中最常用的3種方法。

1）手動目視檢查方法

這種方法需要很少的投資，不需要開發測試程式, 但這是緩慢和主觀的, 需要目視觀察測試區域. 由於缺乏目視檢查, 在現時的SMT生產線上，它很少被用作主要的焊接質量檢查方法, 大部分用於維修和返工. 隨著小型化, 部件的精細間距和裝配密度, 直接目視檢查變得越來越困難，甚至不可能. 例如, 電流0201.01005, 用肉眼無法判斷焊接質量. 因此, 其中大多數需要各種光學放大鏡和專用光學儀器. 典型示例包括顯微鏡的VPI.OK來自德國ERSA公司，相關產品來自美國佳士得等公司. 在這些產品的幫助下, 一方面, 不僅可以常規檢查 表面黏著科技 完成接縫, 但也可以在一定程度上觀察到BGA和其他面陣器件的隱藏焊點檢測, 無法通過直接目視檢查完成； 另一方面,, 具有量測功能，甚至視頻功能, 從而在工藝研發和缺陷診斷中得到推廣和應用.

2）自動光學檢測方法

隨著元件封裝尺寸的减小和電路板貼片密度的新增，形狀記憶合金的檢查變得越來越困難，手動目視檢查似乎不足。 其穩定性和可靠性難以滿足生產和品質控制的需要。 自動檢測的使用變得越來越重要。 使用自動光學檢測（AOI）作為减少缺陷的工具，可以在裝配過程的早期發現並消除錯誤，以實現良好的過程控制。 AOI採用了先進的視覺系統、新的發光方法、高倍率和複雜的處理方法，以在高測試速度下獲得高缺陷捕獲率。 AOI系統可以檢查大多數組件，包括矩形晶片組件、圓柱形組件、按鈕電解電容器、電晶體、PLCC、QFP等。它可以檢測缺失組件、極性錯誤、安裝焊料偏移、焊料過量或不足、焊點橋接等，但無法檢測電路錯誤。 同時，它無法檢測不可見的焊點。

(1) The position of AOI on the SMT production 線. 通常有3種類型的AOI設備 PCBA生產 line.

1、用於檢測絲網印刷後錫膏故障的AOI稱為絲網印刷後的AOI。

2.放置在放置之後以檢測設備放置失敗的AOI稱為後附件A0Io

3、回流焊後用於檢測設備安裝和焊接故障的AOI稱為回流焊後A0Io，是使用AOI進行回流焊後缺陷檢測的一個示例。

（2）AOI檢查過程。 AOI檢測是SMT中最常用的檢測方法之一。

1、生產準備包括機器準備、待檢印刷電路板準備、檔案準備、導入Gerber檔案等。

2、參數設置包括對標準板進行程式設計，您可以使用組件庫或自定義，使用自定義框架對組件進行框架設定，輸入組件類型，設定閾值、上限、下限和其他資訊。

3、輪廓選取包括通過控制光源和其他A0I自動獲取印刷錫膏、貼片和焊點影像； 應用圖像處理算灋進行相應的圖像處理； 獲取印刷錫膏、組件和焊點的輪廓資訊。