PCBA科技 - 關於SMT貼片組裝後的部件檢查

關於後部件檢查 SMT PCB組裝

隨著電路組裝科技的進步和電子產品需求的快速增長，基於 PCB電路板, 如何準確檢測表面貼裝組件SMA, 例如可知性, 可量測性, 部件或產品裝配質量的過程控制程度, 等. 它已成為電路組裝科技和品質工程師最關注的焦點, 然後大力開展相關研究，生產出一種用於電路組裝板線上測試等自動檢測科技和設備. 特別是在電腦軟硬體的技術支援下, 網路通信, 儀錶匯流排, 測試和量測, SMA檢測系統也取得了巨大的飛躍. 現時, 形狀記憶合金的檢測重點一直集中在電路和晶片電路的自檢上, 裝配和焊接過程結構測試和過程控制科技, 並呈現出高精度的趨勢, 高速, 故障統計分析, 網絡, 遠程診斷, 虛擬測試, 等. 發展方向.

1、組裝後部件檢查內容

表面組裝完成後，需要對表面組裝部件進行最終質量檢查。 檢查內容包括：焊點質量，如橋接、虛焊、斷路、短路等。； 元件極性、元件類型、超標值、稱重允許範圍等。； 評估由整個形狀記憶合金組件組成的系統在時鐘速度下的效能，並評估其效能是否能够滿足設計目標。

LED照明貼片處理005

2、組裝後的部件檢查方法

1）線上針床測試方法ICT

在SMT的實際生產中，除了焊點質量不合格會導致焊接缺陷外，元件極性錯誤、元件類型錯誤以及數值超過標稱允許範圍也會導致形狀記憶合金中的缺陷。 ICT是一種接觸測試方法。 囙此，性能測試可以直接通過生產中的線上測試ICT進行，同時可以檢查影響其效能的相關缺陷，包括電橋連接、虛擬焊接、斷路、元件極性錯誤和值超差。 等，並根據暴露的問題及時調整生產工藝。

（1）測試準備是指測試人員、測試板、測試設備、測試檔案等都應準備好。

（2）程式編寫是指設定測試參數和編寫測試程式。

（3）測試程式是指測試程式的檢查。

（4）測試是指在測試程式的驅動下進行測試，以檢查可能存在的各種缺陷。

（5）調試是指在實際測試程式設計程式時，由於選擇測試訊號或被測部件的電路，某些步驟將被判斷為無效，即測量值超過偏差極限，必須進行調試。

2）飛針試驗方法

飛針測試屬於接觸測試技術，也是生產中的測試方法之一。 飛行探針測試使用4到8個獨立控制的探針，被測單元（UUT）通過皮帶或其他UUT傳輸系統傳輸到測試機，然後固定。 測試儀的探針接觸測試墊和通孔，以測試受測試單元的單個組件。 測試探針連接到驅動器和感測器，以通過多工系統測試受測試單元上的組件。 當測試組件時，受測試單元上的其他組件由探針進行電力遮罩，以防止讀取干擾。 飛針試驗與針床試驗相同。 它還可以執行電力性能測試，並可以檢測諸如橋接、虛擬焊接、斷路、元件極性錯誤和元件故障等缺陷。 根據其測試探頭，可以進行全方位角度測試，最小測試間隙可以達到0.2 mm，但測試速度較慢。 飛針測試主要適用於不適用於ICT的SMA，例如高組裝密度和小引脚間距。

3）功能測試方法

儘管各種新的檢測科技層出不窮, 例如AOI, X射線檢查, 以及基於飛行探針或針床的電效能線上測試, 他們可以有效地發現在測試過程中發生的各種缺陷和故障 PCB板組件 過程, 但無法對其進行評估. 由整個電路板組成的系統是否能正常工作, 功能測試可以測試整個系統能否達到設計目標. 它將表面安裝板或表面安裝板上的測試單元作為一個功能體, 輸入電信號, 然後根據功能體的設計要求檢測輸出信號. 本測試是為了確保電路板能够按照設計要求正常工作. 因此, 功能測試是檢測和確保產品最終功能質量的主要方法.