PCBA科技 - SMT加工各種測試技術測試

各種測試技術的測試能力比較 PCBA加工

AOI和AXI主要進行目視檢查，如橋接、錯位、過多焊點和小焊點，但它們無法檢查設備本身和電路效能。 其中，AXI可以檢測BGA和其他器件的隱藏焊點，以及焊點中的氣泡和空洞等不可見缺陷。

ICT和飛針測試側重於電路功能和組件性能測試，如焊點、開路、短路、組件故障、錯誤資料等，但無法量測錫含量少和錫含量多等缺陷。 ICT測試速度快，適合批量生產場合； 而對於裝配密度高、引線間距小等場合，則需要進行飛針測試。

當前的PCB在兩側都有SMD時非常複雜. 同時, 設備封裝技術也越來越先進, 形狀往往是裸晶片的大小. 這些都對檢測 PCBA板 電路. 具有更多焊點和設備的電路板不可能沒有缺陷. 以上介紹的各種檢測方法都有各自的測試特點和應用場合, 但沒有一種測試方法能够完全檢測出電路中的所有缺陷, 囙此需要兩種或兩種以上的檢測方法.

SMT鍵盤 修補程式處理

1）AOI+ICT

AOI和ICT的結合已成為生產過程控制的有效工具。 使用AOI有很多好處，例如降低目視檢查和ICT的人工成本，避免ICT成為新增生產能力的瓶頸，甚至取消ICT，以及縮短新產品的生產週期。

2）AXI+功能測試

用AXI inspection取代ICT可以保持較高的功能測試輸出率，並减少故障診斷負擔。 值得注意的是，AXI可以檢測許多可以通過ICT檢查的結構缺陷，並且AXI還可以檢測一些無法通過ICT檢查的缺陷。 同時，儘管AXI無法檢測部件中的電力缺陷，但這些缺陷可以在功能測試中檢測到。 簡而言之，這種組合不會遺漏製造過程中的任何缺陷。 一般來說，董事會越大，越複雜，或勘探越困難，阿西的經濟回報就越大。

3）AXI+ICT

AXI和ICT科技的結合是理想的，其中一種科技可以彌補另一種科技的缺點。

AXI主要致力於檢測焊點的質量。 ICT可以確定組件的方向和價值，但無法確定焊點是否可接受，尤其是大型表面貼裝組件包裝下的焊點。

通過使用專用的AXI分層檢測系統，所需的節點數平均可以减少40%。 ICT點的减少降低了夾具的複雜性和成本，也减少了誤報。 AXI的使用也使ICT部門的一次通過率提高了20%。 通常形狀記憶合金焊接後，指令率不能達到100%，會或多或少出現一些缺陷。 有些缺陷是表面缺陷，會影響焊點的表面外觀，不會影響產品的功能和壽命。 可以根據實際情況。 决定是否需要維修； 但一些缺陷，如錯位、橋接等，將嚴重影響產品的功能和壽命。 此類缺陷必須修復或返工。