PCBA科技 - SMT自動X射線檢測儀及其發展前景

關於 PCBA工廠 自動X射線探測器

X射線具有很强的穿透性，是最早用於各種測試場合的儀器。 X射線透視影像可以顯示焊點厚度、形狀和質量的密度分佈。 這些名額可以充分反映焊點的焊接質量，包括開路、短路、孔洞、孔洞、內部氣泡和錫不足，並可以進行定量分析。 X射線由微焦點X射線發射管產生，穿過管中的視窗，並投影到試樣上。 樣品的X射線吸收率取決於樣品中所含資料的成分和比例。 穿過樣品的X射線轟擊X射線敏感板上的碘塗層並激發光子。 攝像機檢測這些光子以生成訊號，然後對其進行處理和放大，並由電腦進一步分析和觀察。 不同的樣品資料對X射線具有不同的不透明度係數，處理後的灰度影像可以顯示被檢物體的密度和資料厚度的差异。

的定義和功能 表面貼裝工藝 檔案

現時，使用頻率較高的有兩種X射線探測器，一種是直接X射線探測器，另一種是3D- X射線分層掃描探測器。 前者價格較低，但只能提供二維影像資訊，並且很難對遮罩部分進行分析。 後者可以檢測焊點的固有缺陷、BGA和其他面陣器件的隱藏焊點缺陷以及元件本身的相關固有缺陷。 3D- X射線分層掃描探測器該檢測科技採用掃描束X射線分層攝影技術，可以獲得3維圖像資訊並消除陰影。 它與電腦圖像處理科技相結合，對PCB和形狀記憶合金內層的焊點進行高解析度檢測，特別適用於BGA和CSP等封裝器件下隱藏焊點的檢測。 通過焊點的3維圖像，可以量測焊點的3維尺寸、焊料量和焊料的潤濕狀態，並可以準確、客觀地確定焊點缺陷。 印刷電路板金屬化通孔的質量也可以進行無損檢測。 現時，相對先進的3D- X射線分層掃描檢測科技在實際應用中仍有一定的局限性，如內部微裂紋的檢測，有待進一步完善。

SMT補丁 人工智慧存在的問題及未來發展趨勢

雖然AOI比人工視覺檢測效率更高，但畢竟其結果是通過圖像採集和分析處理獲得的，而影像分析和處理的相關軟體技術還沒有達到人腦的水准。 囙此，在實際使用中，不可避免地會出現一些特殊情况，如誤判和遺漏AOI。 囙此，模式識別和智能化將成為AOI科技的發展方向。

1）圖形識別方法已成為應用的主流

由於AOI科技在SMT中使用的主要檢測對象（如SMD元件、PCB電路、錫膏印刷圖形等）發展迅速，很難完全跟上相應的設計規則和標準。 囙此，基於設計規則的DRC方法很難應用，而電腦技術的快速發展解决了高速圖形處理的問題，使圖形識別方法更加實用。 現時，各種模式識別AOI科技在SMT中的應用越來越廣泛。

2）AOI科技正向智能化方向發展

在表面貼裝科技小型化、高密度、快速組裝和多樣化的特點下，檢測信息量大而複雜，無論是在實时檢測迴響方面，還是在分析和診斷的準確性方面，都依賴於人工。 對人工智慧獲取的質量資訊進行分析和診斷幾乎是不可能的，取代手動自動分析和診斷的智慧人工智慧科技已成為必然發展。 智慧AOI系統的原理圖採用了焊點形狀識別和專家系統分析。 它基於焊點形態的理論和方法類似於自動視覺檢測，即使用光學系統和圖像處理措施線上量測焊點的形狀。 電腦將獲得的焊點的實際形狀與系統庫存的合理形狀進行比較，快速識別超過允許形狀範圍的故障焊點，並使用智慧科技自動分析和評估其故障類型和原因，形成過程參數優化調整實时控制信息， 焊點質量的實时迴響控制，以及分析和評估資訊的記錄和統計處理。