精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
smt指 表面安裝科技, 也稱為表面安裝或表面安裝科技, 這是電子組裝行業中一種流行的科技和工藝.
在正常情况下，使用的電子產品是由PCB電路板加上各種電容器、電阻器和其他電子元件根據設計的電路圖進行設計的。 各種電器都需要各種smt晶片處理科技來處理。
smt的基本工藝流程包括錫膏印刷、零件放置、回流焊、AOI光學檢查、維護和分板等。
SMT晶片加工技術可以節省資料、能源、設備、人力、時間等，並大大降低成本，囙此現在電子產品都是通過SMT加工的。
在裡面 SMT 過程ing 和維修, 晶片組件是接觸性更强的資料之一. 在裡面 SMT加工, 晶片組件需要不時更換. 更換晶片組件似乎非常簡單, 但其中仍有許多訣竅. 如果你不注意, 操作起來還是很麻煩. 為了保證產品品質, 您需要嚴格按照相關要求更換晶片組件.
在SMT加工和維修中更換晶片組件之前，需要準備一個接地且溫度可以控制的電烙鐵。 烙鐵尖端的寬度必須與晶片組件金屬端面的尺寸相匹配，烙鐵需要加熱到320攝氏度。 除了電烙鐵之外，你還需要準備一些基本的工具，如鑷子、錫條、精細的低溫松香和焊絲。
更換時，將烙鐵頭直接放在損壞部件的上表面。 當部件兩側的焊料及其下方的粘合劑熔化時，使用鑷子移除部件。 緊接著，用除錫條吸走電路板上殘留的錫，然後用酒精擦拭原焊盤上的粘合劑和其他污漬。
通常，在電路板上的一個焊盤上只塗適量的焊料； 然後用鑷子將組件放在墊子上。 為了快速加熱焊盤上的錫，需要將熔化的錫接觸晶片組件放置在金屬端，但不要用烙鐵尖端接觸組件。
應該注意的是，只要新更換的晶片組件的一端已固定, 另一端可以焊接, 但要更加注意加熱地板上的墊子 PCB電路板 並加入適量焊料，使焊盤與元件端面形成明亮的弧線. 焊料量不得過多, 以免流到部件底部並使襯墊短路； 出於同樣的原因, 在焊接過程中，只有熔化的錫才能浸入部件的金屬端, 並且烙鐵尖端不應接觸部件以完成整個更換. process.
