PCBA科技 - 手動和自動SMT的詳細資訊和使用方法

使用的四個細節 SMT貼片機

表面貼裝科技用於零件生產和裝配加工設備。 許多製造商現在使用SMT貼片機，但在使用時會出現各種問題和錯誤。 以下是貼片貼片機在加工過程中需要注意的四個細節。

1 溫度和濕度：SMT生產車間, 有很多儀器和設備. 貼片機是精密設備, 溫度和濕度的差异更為敏感. 因此, 根據電力加工車間的規定, 溫度 SMT晶片處理 設備應控制在25±3°C範圍內, SMT晶片放置機車之間的濕度應控制在0.相對濕度01%.

第二，專業操作人員：機車修補工作應該是一個非常詳細的過程。 如果您不是合格的操作員，因為控制的細節不到位，很容易丟棄零件、省略零件等。囙此，操作員需要接受專業培訓，然後正式上崗。 訓練有素的人員不僅可以提高生產力，而且可以新增產量。

第3，正確使用錫膏：用於晶片加工的錫膏中最常用的錫粉顆粒的體積比約為1:1。 從SMT貼片機加工開始，應輕輕徹底攪拌錫膏。 最重要的是，溫度無法通過超常溫度恢復。

第四，PCB板的存放方法：PCB加工完成後，如果客戶沒有及時提貨或需要臨時存放，首先要注意SMT PCB板的存放方法。 在考慮GG客戶的運輸通路後，請選擇合適的包裝和等級。 並注意環境的乾燥和潮濕，以免在惡劣的過程中添加果皮的水分、氧化等，並且不要塗抹這3種防油漆產品。

手動和自動SMT貼片組裝步驟

我們的許多重要客戶與我們聯系，以瞭解Bittle的SMT電路板組裝的確切過程。 合格的BITTLE工程師將在PCB組裝過程中遵循定義的步驟。 我們的PCB組裝過程包括電路板表面處理、零件放置、焊接、清潔、檢查和測試。 我們訓練有素的組裝科技人員將嚴格按照規定的程式操作，並使用現代元件放置方法進行電路板組裝。 我們使用手動和自動科技SMT放置來定位PCB組件。

通常，通孔零件是手動放置的，而表面安裝組件是使用拾取和放置機器放置的。 在大多數情况下，對於少量PCB來說，自動化組裝是不可行的。 我們團隊使用的焊接方法是通孔組件的波峰焊和表面安裝組件的回流焊。 在通孔組裝過程中，將零件放置在PCB上，並使用波峰焊接來焊接通孔組件的導線。

在SMT組裝過程中，通過焊接夾具將焊膏塗覆到PCB上，然後將零件放置在焊盤中，並在回流爐中加工以熔化焊膏。 此外，在混合科技中，PCB需要焊接和回流。 電路板焊接完成後，我們的團隊將對其進行清潔。 我們使用最新技術清潔組裝的電路板，以清除所有焊劑碎屑。 此外，使用不同的科技去除流動的碎屑，這通常是洗滌劑、攪拌和加熱的組合。

然後發送電路板進行詳細檢查，以驗證部件的精確放置。 使用最先進的檢查工具來驗證組裝板的質量。 使用的一些科技包括樣品檢驗、自動光學檢驗（AOI）、X射線檢驗等。經過詳細的質量測試後，印版將交付給最終客戶。

NeoDen為裝配線提供了完整的SMT解決方案, 包括回流爐SMT機波峰焊機, 挑選和放置, 打印機錫膏, 充電器PCB, 卸糧器PCB, 垂直切屑, 貼片機AOI, 機器SMTSPI, 機器SMT透視設備SMT裝配線,PCB生產設備.