精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
表面貼裝科技 (SMT) 組裝是PCB製造中一種流行的安裝科技。 由於該科技在PCB製造中的質量，它已被PCB契约製造商高度採用。 然而, 關於PCB的效能和可靠性, 在製造過程中必須採取一些預防措施. 這些被稱為SMT PCB組裝的過程控制措施. 這些過程控制措施是為過程中涉及的每個步驟定義的 SMT PCB組裝工藝. 為了達到質量, 準確性和防止錯誤, 必須採取過程控制措施. 本文指導了這一過程 控制措施 對於錫膏應用，防止SMT PCB組裝錯誤的元件安裝和焊接.
SMT PCB組裝過程控制措施
以下是在應用錫膏、組件安裝和回流焊接過程中要採取的過程控制措施清單。
錫膏的應用：應採取以下過程控制措施，以避免錫膏印刷或應用中出現缺陷。
錫膏印刷應一致、均勻。 錫膏應用中的任何變形都可能危及電流分佈。
應防止PCB焊盤氧化。
防止銅暴露或交叉標記的銅痕迹。
應防止橋接、下翻邊緣、偏差、彎曲和扭曲等。
印刷應從板芯到邊緣朝外進行。 印刷厚度應保持均勻。
範本上的安裝孔應與電路板上的基準標記匹配。 這可以確保正確使用錫膏，而不會中斷部件安裝活動。
舊錫膏與新錫膏的混合比應為3:1.
錫膏的應用溫度應保持在25℃。
錫膏印刷期間的相對濕度應在35%到75%之間。
施塗錫膏後，應進行自動光學檢測（AOI）、飛針測試等。 這可以檢測是否發生了錯誤，並幫助現場進行糾正。
組件/晶片安裝：由於晶片安裝是使用自動表面安裝設備（SMD）完成的，囙此必須採取以下預防措施以避免錯誤。
SMD必須校準到所需的晶片安裝功能。 SMD校準過程中的任何錯誤都可能反映PCB製造的整體質量。
由於SMD是使用電腦程式碼自動執行的，囙此必須仔細程式設計、交叉檢查和編輯，以獲得所需的結果。
饋線和SMD應準確安裝並互連，以防止錯誤再次發生。
應定期考慮錯誤檢測、調試、故障排除和維護。 這有助於防止設備變形，以及在晶片安裝的第一個週期中發生設備錯誤。 在每個晶片安裝週期之前，必須調試設定。
必須分析設備組件和SMD操作路徑之間的關係。
在執行調試過程之前，有必要澄清操作流程。 這有助於以結果為中心的系統校準。
應分析缺陷的冗餘性，以便理解錯誤的重複發生。 一旦知道缺陷發生的時間段、位置等，就可以相應地校準SMD。
回流焊：回流焊是使粘貼的助焊劑下沉並固定已安裝部件的過程。 該過程需要控制溫度和其他參數。
必須分析溫度曲線、熱曲線等，以便為回流焊設定所需的熔化溫度。
應測試焊點的半月形，因為它可以確保牢固的焊點。
檢查 PCB表面 對於任何虛假焊接, 架橋, 焊膏或焊球殘留物.
防止焊接過程中的振動和機械衝擊。
