精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
繪畫/tailing
Drawing/拖尾是塗膠中常見的缺陷. 常見原因是膠嘴內徑過小, 點膠壓力過高, 膠水噴嘴和噴嘴之間的距離 印刷電路板板 太大了, 貼片膠過期或質量不好, 原因太小了. 片狀膠水的粘度太高, 膠水從冰柜中取出後無法恢復到室溫, 點膠量過大, 等.
解決方法：更換內徑較大的膠嘴； 降低分配壓力； 調整“停止”高度； 更換膠水，選擇粘度合適的膠水； 將貼片膠從冰柜中取出後, it should be restored to room temperature (about 4h) before being put into production; adjust 這個 amount of glue.
膠嘴堵塞
故障現象是來自膠嘴的膠量太小或沒有膠點。 原因通常是針孔沒有完全清潔； 貼片膠中混入雜質，有堵塞現象； 混合了不相容的膠水。
解決方法：更換乾淨的針； 更換優質貼片膠； 貼片膠的品牌不應該弄錯。
空播放
現象是，只有點膠動作，但沒有膠水量。 原因是貼片膠中混有氣泡； 膠嘴堵塞。
解決方法：應去除注射筒中的膠水（尤其是自行安裝的膠水）； 更換膠水噴嘴。
部件移位
現象是，在修補膠固化後，組件移位，嚴重情况下，組件銷不在焊盤上。 原因是貼片膠的出膠量不均勻，例如，晶片組件的兩點膠多於一點，而另一點膠較少；
The component shifts during the chip or the initial adhesion of the patch adhesive is low; the 印刷電路板 放置膠水後放置時間過長. 膠水是半固化的.
解決方法：檢查膠嘴是否堵塞，消除出膠不均勻現象； 調整貼片機的工作狀態； 更換膠水； 這個 印刷電路板 placement time after dispensing should not be too long (less than 4h).
第一塊 smt貼片處理 is tested and tested
The first piece inspection of smt patch is very important. 只要部件規格, 模型, 首件極性方向正確, 在隨後的大規模生產過程中，機器不會放置錯誤的部件：只要首件放置位置滿足一般的放置偏差, 該機器能够確保批量生產過程中的重複性. 因此, the smt加工 plant must carry out the first article inspection every shift, 每一天, 每批, and an inspection (test) system must be established.
1、程式試運行
程式試運行通常採用非安裝組件（幹運行）方法。 如果測試運行正常，是否可以正式安裝？
2、首次試用貼紙
1、調出程式檔案。
2. 嘗試安裝 印刷電路板 根據操作規則.
3. 首件檢查
檢查項目
1、各部件比特號上部件的規格、方向和極性是否與工藝檔案（或表面組裝樣品）一致。
2、部件是否損壞，銷是否變形。
3、部件安裝位置與襯墊的偏差是否超過允許範圍。
檢查方法
檢查方法應根據各機組檢查設備的配寘確定。
普通節距部件可目視檢查，放大鏡、顯微鏡、線上或離線光學檢查可用於高密度和窄節距
檢查每個（AOD）。
檢驗標準
貼片加工廠根據該裝置製定的公司標準或參攷其他標準（如IPC標準或SUT10670-1995《錶面組裝工藝通用技術要求》）實施。
