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如果我們比較一個完全可操作的 PCBA 給一個人, 那麼覈心指揮中心或大腦必須是BGA. 那麼BGA焊接的質量直接决定了 PCBA 可以正常工作, 無論是癱瘓還是中風. 這完全取決於在焊接過程中能否準確控制BGA焊接 SMT貼片處理. 後續檢查可以檢測焊接. 並妥善處理相關問題.
BGA焊接質量和檢驗方法有哪些
首先, BGA的焊接不像電阻-電容元件. 只需對齊焊接以防止錯誤和遺漏. BGA的焊接是指焊點位於晶片下方, PCB電路板的位置對應於密集分佈的焊球, 之後 SMT焊接 已完成. 普通人看起來像一個黑色的正方形, 它是不透明的, 囙此，很難用肉眼判斷內部焊接質量是否符合規範.
BGA焊接質量和檢驗方法有哪些
就像人們感覺不舒服，但不知道問題出在哪裡？ 當我們去醫院時，醫生無法確認我們體內的病變。 此時，我們需要做X射線掃描或CT/MRI。 同樣，對於沒有測試設備的BGA測試，我們只能先看晶片的外圈，就像中藥先看一樣：“看、聞、問、切”。 在錫膏焊接過程中，檢查每個位置的塌陷是否相同，然後將晶片對準燈仔細檢查。 然後添加每一行和每一列就可以傳輸光和顯示。 此時，我們可以大致消除連續焊接的問題。 但是如果你想更清楚地判斷內部焊點的質量，你必須使用X射線。
BGA焊接質量和檢驗方法有哪些
X射線是我們去醫院時使用的CT掃描儀. 其優點是無需拆卸即可通過X射線直接檢查電路板內部. 這是一種常用的設備 PCBA加工 plants to check BGA soldering. 其原理是通過X射線掃描表面的內部線路故障將錫球分層，以產生層析效果, 然後將BGA焊球分層以產生層析效果. X斷層照片可以根據原始CAD設計數據和用戶設置參數進行比較, 以便及時得出焊接是否合格的結論.
BGA焊接質量和檢驗方法有哪些
其優點是，它不僅可以檢查BGA選項，還可以檢查PCB電路板上所有封裝的焊點，可以在一台機器中實現多種功能。 但其缺點也很明顯，一是：高輻射，長期使用對員工不利。 二：價格太貴了。
