PCBA科技 - 討論電子貼片加工和注意因素

電子smt晶片的加工過程是購買, 加工和檢驗資料, 進行固化和回流焊接, 等. 應注意，錫膏不能存儲在零度以下, 和equipm公司耳鼻喉科 必須定期檢查. 下一個, 我想介紹一下電子 smt補丁 處理過程. 預防措施是什麼?

一, 電子的 smt補丁 處理流程

1、材料採購、加工和檢驗

資料採購員根據客戶提供的BOM錶進行原材料採購，確保生產基本正確。 採購完成後，進行資料檢查和加工，如銷頭切割、電阻銷成型等。 檢驗是為了更好地保證產品品質。 諾的電子物資採購由專業供應商提供，上下游採購線路完整、成熟。

2、SMT絲印

SMT絲網印刷，即絲網印刷，是SMT加工過程的第一步。 絲印是指印刷在印刷電路板焊盤上的焊膏或貼片膠，為元件的焊接做準備。 借助焊膏打印機，焊膏穿透不銹鋼或鎳鋼網並附著在焊盤上。 如果用於絲網印刷的模具不是客戶提供的，則處理器需要根據模具檔案進行製作。 同時，由於使用的焊膏必須冷凍儲存，囙此需要提前將焊膏解凍至合適的溫度。 錫膏印刷的厚度也與刮刀有關，錫膏印刷的厚度應根據PCB加工要求進行調整。

3、配藥

通常在SMT加工中，用於點膠的膠水是紅色膠水。 將紅色膠水滴在PCB位置，以固定待焊接的元件，並防止電子元件因自身重量而掉落或在回流焊接過程中未固定。 掉落或焊接不良。 點膠分為手動點膠和自動點膠，根據工藝要求進行確認。

4. SMT placem耳鼻喉科

貼片機可以快速準確地將SMC/SMD元件安裝到PCB板上指定的焊盤位置，而不會通過吸力位移定位貼片功能損壞元件和印刷電路板。 安裝通常位於回流焊之前。

5、養護

固化是熔化貼片膠並將表面貼裝元件固定在PCB焊盤上。 通常使用熱固化。

6、回流焊

回流焊是將預先分佈在印製板焊盤上的焊膏重新熔化，以實現表面貼裝元件的焊端或焊脚與印製板焊盤之間的機械和電力連接。 這主要取決於熱風對焊點的影響。 膠體焊劑在一定的高溫氣流下發生物理反應，實現SMD焊接。

7、清潔

焊接過程完成後，需要清潔電路板表面，以去除松香助焊劑和一些焊球，以防止它們導致組件之間短路。 清潔是將已焊接的PCB板放置在清潔機中，以清除PCB組裝板表面對人體有害的助焊劑殘留物或回流焊和手動焊接後的助焊劑殘留物，以及組裝過程中產生的污染物。

8、檢測

檢查是對組裝好的PCB組裝板進行焊接質量檢查和組裝質量檢查。 需要使用AOI光學檢查、飛針測試儀並執行ICT和FCT功能測試。 QC小組對PCB板質量進行隨機檢查，檢查基板、焊劑殘留、裝配故障等。

2、電子貼片加工注意事項

1、在進行smt貼片加工時，大家都知道錫膏基本上是應用的。 對於新購買的錫膏，如果不立即使用，SMT工廠需要將其儲存在5-10度的環境中，以免影響錫膏的使用。 在零度環境中，如果溫度高於10度，則不會工作。

2. In 這個 placem耳鼻喉科 過程, placem公司耳鼻喉科 機器設備耳鼻喉科 必須定期檢查. 如果 SMT工廠 equipm耳鼻喉科 是衰老還是某種成分耳鼻喉科s已損壞, 為了確保placem耳鼻喉科 不會彎曲, 在電動汽車中耳鼻喉科 高傾銷, equipm公司耳鼻喉科 需要維修或更換新設備耳鼻喉科 及時. 只有這樣才能降低生產成本，提高生產效率.

3、在進行smt加工時，如果要保證PCBA加工和焊接的質量，需要注意回流焊工藝技術參數的設定是否更合理。 如果參數設置有問題，則無法保證SMT貼片焊接的質量。 囙此，在正常情况下，爐溫每天需要測試兩次，至少一次。