PCBA科技 - smt加工無鉛焊接和PCBA加工

無鉛貼片組裝的引入一直是第一次組裝的挑戰, 因為當 PCB加工 需要返工. 在無鉛環境中進行PCBA維修的成本較高, 質量詳細資訊, 時間和重複性問題，但由於無鉛要求, 所有這些問題都需要注意. 因為無鉛工藝需要：

1、培訓操作員進行無鉛組裝、維護和檢查，並評估時間和成本。

2、無鉛焊料都比傳統焊料昂貴，如無鉛焊絲、焊條和芯焊料。

3、無鉛組件的加工溫度（約30-35攝氏度）要求更高的精度和精度。

4、無鉛工藝還需要對smt加工廠進行研究和規劃，以建立正確的PCBA返工工藝。

PCBA返工

晶邦電子相信 PCB組件 返工首先是培訓和指導科技人員，並根據無鉛工藝的特點開發設定檔. 定義了返工標準, 是否需要標準焊料或無鉛焊料, 該過程以相同的管道開始，所需步驟包括：

定義並執行準確的熱剖面

2、必須拆除故障部件

3、清理現場所有鐵銹或焊料殘留物，準備新部件

4、用新的焊料和助焊劑更換部件並回流

5、徹底檢查返工

在無鉛環境中，準確可靠的返工更加困難，因為PCBA和離需要維修的零件最近的部件必須承受多次高溫迴圈。 為了保護電路板的穩定性，預熱溫度應設定為不高於PCB資料的玻璃化溫度。

返工過程中涉及的後續步驟取決於是否有無鉛要求。 標準和無鉛之間的差异帶來了許多挑戰，這些挑戰只能通過引入新的或更改的工藝來解决，包括更嚴格和更精確的熱輪廓以及整個PCBA返工過程中的極高精度。 這將避免由不同熱分佈引起的許多成本高昂的問題。

smt工藝無鉛焊接與修復分析

為什麼在PCBA加工前進行預熱

在大規模生產的PCB加工和焊接環境中，溫度分佈的重要性已被廣泛理解。 緩慢加熱和預熱階段有助於啟動焊劑，防止熱衝擊，並提高smt放置期間的焊點質量。 然而，當涉及到返工、原型製作或PCBA首件打樣項目時，很容易忘記預熱階段的重要性，這可能會導致設備受損，即使沒有損壞。 那麼，對於如此重要的一步，為什麼在smt加工廠的實際操作中經常被遺忘呢？

回流焊預熱區

之前的預熱是什麼 PCBA焊接?

當科技人員和從業者聽到“溫度曲線”或“溫度曲線”這兩個詞時，他們會想到smt回流焊。 沿著焊接區的巨大長度可以很容易地看到四個主要的溫度控制區，這將最終產生完美的焊接接頭，希望如此。 通過科技人員的經驗和反復試驗，仔細控制和改進每個階段。 每個階段都在提高焊點質量和减少缺陷方面發揮作用。 但其他工業焊接機可能沒有如此精細的溫度控制。 但他們的共同點是熱身階段。