PCBA科技 - smt印刷和X射線在smt加工中的重要性

據統計, 超過60%的不良補焊是由不良的錫膏印刷造成的, 所以錫膏印刷是非常重要的. 錫膏印刷的質量决定了整條生產線的效率和優質產品的通過率, 為了提高整條生產線的效率，减少焊接缺陷, 工程師 SMT加工 工廠需要分析並改進印刷缺陷, 减少印刷不良引起的焊接缺陷問題.

SMT錫膏印刷常見缺陷及改進措施

1.、錫膏崩塌

焊膏無法保持穩定的形狀，邊緣塌陷並流向焊盤外部，並在相鄰焊盤之間連接。 這種現象可能會導致焊料短路。

原因及改進措施

1、刮板壓力過高，焊膏被擠壓，焊膏通過鋼網孔後流入相鄰焊盤位置。 改進措施：降低刮刀壓力

2、錫膏的粘度太低，無法保持錫膏的固定印刷形狀。 改進措施：使用粘度較高的焊膏

3、錫粉過小，錫粉過小，錫膏效能較好，但錫膏成型不足，改進措施：選擇錫粉顆粒較大的錫膏

第二，錫膏偏移

錫膏錯位是指印刷的錫膏未與指定的焊盤位置完全對齊，這可能導致橋接，或可能導致錫膏印刷在阻焊板上，從而形成焊球

原因及改進措施

1. PCB板支撐或未夾緊, 這可能會導致模具對齊和 PCB焊盤 印刷錫膏刮刀時的孔, 錫膏印刷似乎是膠印的. Improvement measures: use multi-point clamping to fix the PCB board

2、PCB來料與模具開模有偏差。 模具開口的質量可能較差，並且偏離PCB焊盤的指定位置。 改進措施：準確重新打開網格

第3，焊膏缺失

焊膏洩漏是指焊盤的焊膏覆蓋面積小於開口面積的80%，導致焊盤上的焊料不足或焊盤上沒有印刷焊膏

原因及改進措施

1、刮刀速度過快，刮刀速度過快，導致錫膏過孔填充不足，尤其是PCB和帶有小焊盤和小孔的鋼網。 改進措施：降低鏟運機速度

2、分離速度太快。 錫膏印刷後，分離速度過快，導致焊盤上的錫膏被拿走，導致漏印或銳化。

改進措施：將分離速度調整到合理範圍

3、錫膏粘度過大，錫膏粘度過大，錫膏印刷不足以流入對應孔的焊盤位置。 改進措施：

選擇合適粘度的錫膏

4、範本開口太小，範本開口小，刮刀速度快，導致除錫不足，錫膏洩漏。 改進措施：精密鋼絲網開孔

X射線在smt加工行業中的重要性

X射線，全稱是X射線無損檢測設備。 與醫院的胸部X射線機類似，它主要使用X射線掃描和成像產品內部，特別是用於檢測BGA QFN等帶有引脚的組件，以檢測是否存在裂紋、异物、虛擬焊接以及假焊等缺陷檢測。

隨著電子技術的發展, PCBA無處不在, 每個電子產品都必須有快速PCBA, 囙此，貼片科技的應用越來越廣泛, 智能化和小型化使晶片的尺寸越來越小. 針腳越來越多. 特別是一些覈心BGA和IC元件被廣泛使用.

普通的手工檢查無法從根本上確定焊點的質量。 AOI測試設備只能檢測PCBA表面的焊接組件，無法檢測通過電路板的引脚內部的焊接質量。 高精度電子產品要求非常高的可靠性。 高，如軍工，航空，汽車電子，那麼最好的選擇是通過X射線檢查。

在應用方面，X射線不僅可以識別BGA內部的焊接缺陷（如空焊、虛擬焊接），還可以掃描和分析微電子系統和密封組件、電纜、夾具和塑膠內部。