PCBA科技 - SMT公共基礎知識的工藝設計

表面粘接裝配工藝 SMT晶片處理, 特別是對於小間距部件, 需要對過程進行持續監控和系統檢查. 例如, currently in the United States, 焊點的品質標準基於IPC-A-620和國家焊接標準ANSI/J-STD-001. 瞭解這些指南和規範, 設計師可以開發出符合行業標準要求的產品.

smt晶片加工的表面粘附裝配過程，特別是對於小間距組件，需要對過程進行連續監控和系統檢查。 例如，現時在美國，焊點的品質標準基於IPC-A-620和國家焊接標準ANSI/J-STD-001。 瞭解這些準則和規範，設計師可以開發出符合行業標準要求的產品。

批量生產設計

大規模生產設計包括所有大規模生產過程、裝配、可測試性和可靠性，並以書面檔案要求為出發點。

完整清晰的裝配檔案是絕對必要的，也是從設計到製造的一系列轉換成功的保證。 相關檔和CAD數據清單包括物料清單（BOM）、合格製造商清單、裝配細節、特殊裝配指南、PC板製造細節，以及包含Gerber數據或IPC-D-350程式的磁片。

磁片上的CAD數據對開發測試和制造技術工具以及編制自動化裝配設備程式有很大幫助。 包括測試點的X-Y軸座標位置、測試要求、匯總圖、電路圖和X-Y座標。

PCB板質量

從每批或特定批號中抽取一個樣品，測試其可焊性。 首先將此PC板與製造商提供的產品資訊和IPC上校準的質量規範進行比較。 下一步是在焊盤上列印錫膏並回流。 如果使用有機助焊劑，則需要對其進行清潔以清除殘留物。 在評估焊點質量的同時，還應在回流焊後一起評估PC板的外觀和尺寸。 同樣的檢查方法也適用於波峰焊接過程。

裝配過程開發

這一步包括用肉眼和自動視覺設備不間斷地監測每一個機械動作。 例如，建議使用雷射掃描印刷在每個PC板上的錫膏體積。

將樣品放置在表面貼裝組件（SMD）上並回流後，品質控制和工程人員需要逐個檢查每個組件引脚上的錫消耗量，每個成員需要詳細記錄無源組件和多引脚組件。 對位情况。 波峰焊接工藝後，還需要仔細檢查焊接的均勻性，並確定可能由於間距或元件距離太近而導致缺陷的焊點的潜在位置。

細瀝青科技

精細節距裝配是一種先進的構造和製造概念。 組件密度和複雜性遠大於當前市場上的主流產品。 如果要進入批量生產階段，必須先修改一些參數，然後才能投入生產線。

焊盤的尺寸和間距通常遵循IPC-SM-782A規範。 然而，為了滿足制造技術的要求，一些襯墊的形狀和尺寸將與本規範略有不同。 對於波峰焊，焊盤尺寸通常稍大，以獲得更多助焊劑和焊料。 對於一些通常保持在工藝公差上限和下限附近的部件，有必要適當調整焊盤的尺寸。

表面貼裝元件放置的一致性

儘管並非完全有必要在同一位置設計所有組件, for the same type of components, 一致性將有助於提高裝配和檢查的效率. 對於複雜的電路板, 帶銷的組件通常具有相同的位置以節省時間. 原因是用於放置部件的抓鬥頭通常固定在一個方向上, 必須旋轉電路板以改變放置方向. 對於一般表面粘合部件, because the grab head of the placement machine can rotate freely, 這方面沒有問題. 但是如果你想通過波峰焊接爐, 部件必須對齊，以减少其暴露於錫流的時間.

一些極化元件的極性早在整個電路設計時就確定了。 在工藝工程師瞭解電路功能後，確定元件的放置順序可以提高裝配效率，但方向性是一致的。 或類似組件可以提高其效率。 如果可以統一放置位置，不僅可以縮短編寫和放置組件程式的速度，而且可以减少錯誤的發生。

一致（且足够）的組件距離

全自動表面貼裝元件貼片機通常相當精確，但設計師在試圖新增元件密度時往往忽視大規模生產的複雜性。 例如，當一個高部件離一個間距很小的部件太近時，它不僅會阻擋檢查引脚焊點的視線，還會阻礙繁重工作或繁重工作期間使用的工具。

波形焊料通常用於相對較低和較短的元件，如二極體和電晶體。 SOIC等小部件也可用於波峰焊，但應注意的是，一些部件無法承受直接暴露在錫爐的高溫下。

為了確保裝配質量的一致性，部件之間的距離必須足够大且均勻地暴露在錫爐中。 為了確保焊料能够接觸到每個觸點，高組件與低組件和低組件之間應保持一定距離，以避免陰影效應。 如果距離不够，也會阻礙部件的檢查和繁重的工作。

該行業已經為表面安裝組件開發了一套標準應用程序。 如果可能的話，儘量使用符合標準的組件，這樣設計師就可以建立標準焊盤尺寸的資料庫，這樣工程師就可以更好地理解工藝問題。 設計師可以發現，一些國家製定了類似的標準，部件的外觀可能相似，但部件的導程角度因製造國而异。 例如，來自北美和歐洲的SOIC組件供應商可以滿足EIZ標準，而日本產品則基於EIAJ作為其設計標準。 應該注意的是，即使它符合EIAJ標準，不同公司生產的部件的外觀也不完全相同。

旨在提高生產效率

組裝電路板可能非常簡單，也可能非常複雜, 取決於部件的形狀和密度. 複雜的設計可以實現高效生產，降低難度, 但是如果設計師不注意流程的細節, 這將變得非常困難. 必須在設計開始時考慮裝配計畫. 通常地, 只要調整組件的位置和放置, 可以提高批量生產能力. 如果a PCB板 尺寸小, 形狀不規則或部件非常靠近電路板邊緣, 考慮以連接板的形式進行大規模生產.