PCBA科技 - PCBA運輸包裝和過程控制

之後 PCBA生產 已完成, PCBA需要以各種管道運輸給客戶. 在運輸過程中, 需要注意以下要求.

1、包裝材料

PCBA板是一種相對脆弱且容易損壞的產品。 運輸前，必須小心地用氣泡袋、珍珠棉、靜電袋和真空袋包裝。

2、防靜電包裝

靜電會穿透PCBA板中的晶片。 由於靜電是不可見、無形且容易產生的，囙此在包裝和運輸過程中有必要使用防靜電包裝。

3、防潮包裝

包裝前，應將PCBA表面清潔乾燥，並噴塗3防漆。

4、防振包裝

將包裝好的PCBA板放入防靜電包裝箱內。 垂直放置時，不得堆疊超過兩層，中間應放置墊片，以保持其穩定並防止搖晃。

PCBA過程控制和品質控制要點

這個 PCBA製造 過程涉及多個環節. 為了生產出好產品，必須控制每個環節的質量. 通用PCB板由以下部分組成：PCB電路板製造, 部件採購和檢驗, SMT貼片處理, 挿件處理, 程式啟動等一系列過程, 測試, 和老齡化.

PCBA過程控制

1、PCB電路板製造

收到PCBA命令後，分析Gerber檔案，注意PCB孔間距與板的承載能力之間的關係，不要造成彎曲或破損，接線是否考慮高頻訊號干擾和阻抗等關鍵因素。

2.部件的採購和檢驗

零部件採購需要嚴格控制通路，必須從大型貿易商和原廠採購，百分之百避免二手資料和假冒資料。 此外，還設立了專業的來料檢查崗，並對以下項目進行了嚴格檢查，以確保部件無故障。

PCB：回流焊爐溫度測試，無飛線，通孔是否堵塞或漏墨，板面是否彎曲等。

IC：檢查絲印是否與BOM完全一致，並保持恒溫恒濕

其他常用資料：檢查絲印、外觀、通電量測等。檢查項目按抽樣方法進行，比例一般為1-3%

3、SMT組裝加工

錫膏印刷和回流爐溫度控制是關鍵，使用質量好、符合工藝要求的雷射模具非常重要。 根據PCB的要求，需要放大或縮小一些鋼絲網孔，或根據工藝要求使用U形孔製作鋼絲網。 回流焊的爐溫和速度控制對焊膏滲透和焊接可靠性至關重要。 可根據正常SOP操作指南進行控制。 此外，需要嚴格執行AOI測試，以儘量減少人為因素造成的缺陷。

4、挿件處理

在挿件工藝中，波峰焊的模具設計是一個關鍵點。 如何使用模具在爐後最大限度地提高產品品質是PE工程師必須不斷實踐和總結經驗的過程。

5、程式啟動

在之前的DFM報告中, customers can be suggested to set up some test points (Test Points) on the PCB, 目的是測試PCB和 PCBA電路 焊接所有部件後的連續性. 如果你有條件, 您可以要求客戶提供一個程式, and burn the program into the main control IC through a burner (such as ST-LINK, J-LINK公司, 等.), 你可以更直觀地測試各種觸摸動作的效果. 功能更改以驗證整個PCBA的功能完整性.