PCBA科技 - PCBA生產中助焊劑的特點及選用要求

在 PCBA 電子產品的生產和製造過程, 控制電路的生產無非是SMT和 PCBA. 輔助材料的選擇因工藝應用而异. SMT使用錫膏, 雖然 PCBA 使用助焊劑. 一個很好的通量, 不僅具有良好的焊接效能, 清潔的板面, 而且具有良好的電力效能.

一般來說，軍事和生命支持電子產品（如衛星、飛機儀器、潜艇通信、生命支持醫療設備、弱訊號測試儀器等）必須使用清潔型助焊劑； 非清潔或清潔焊劑可用於其他類型的電子產品（如通信、工業設備、辦公設備、電腦等）； 一般家用電器和電子產品可以使用免清洗助焊劑或RMA（中等活性）松香助焊劑，無需清洗。

(（1）) PCBA 除垢粉的作用：松香樹脂和助焊劑中的活性劑在一定溫度下產生活性反應, 可以去除焊接金屬表面的氧化膜. 同時, 松香樹脂可以保護金屬表面在高溫下不被氧化； 助焊劑可以降低熔融焊料的表面張力, 這有利於焊料的潤濕和擴散.

(（2）) PCBA 結垢粉特性要求：熔點低於焊料, 膨脹率大於85%. 粘度和比重小於熔融焊料的粘度和比重, 易於更換且不會產生有毒氣體. 可以用溶劑稀釋結垢粉末的比重, 通常控制在0.82~0.84. 非清潔結垢粉末的固體含量應小於2.0wt%, 無鹵化物, 焊接後殘留物較少, 無腐蝕，絕緣性能良好. 水清洗, 半水清洗和溶劑清洗結垢粉末應易於在焊接後清洗. 室溫下穩定儲存.

(（3）) PCBA 除垢粉的選擇：根據清潔要求, 焊劑可分為四種類型：無清洗, 水清洗, 半水清洗和溶劑清洗. 根據松香的活性, it can be divided into three types: R (non active), RMA (medium active) and RA (full active). 應根據產品對清潔度和電力效能的具體要求進行選擇.

大多數助焊劑系統使用滴膠裝置。 為了避免可靠性風險，選擇用於選擇性焊接的焊劑應是惰性的，即非活性的，當其處於非活性狀態時。

應用更多的結垢粉末將導致滲透到SMD區域和殘留物的潛在風險。 焊接過程中的一些重要參數將影響可靠性。 最關鍵的是，當結垢粉末在較低溫度下滲入SMD或其他工藝時，形成非活性部分。 雖然這可能不會對過程中的最終焊接效果產生不良影響，但當使用產品時，非活性結垢粉末部分和濕度的組合將產生電遷移，使結垢粉末的膨脹效能成為關鍵參數。

在選擇性焊接中使用氧化皮粉末的一個新的發展趨勢是新增焊劑的固體含量，從而只要使用少量焊劑就可以形成具有較高固體含量的焊接。 通常，焊接過程中需要500-2000μG/in2固體結垢粉末。 除了可以通過調整焊接設備的參數來控制結垢粉末外，實際情況可能更複雜。 焊劑的膨脹效能對其可靠性至關重要，因為結垢粉末乾燥後的固體總量將影響焊接質量。

在裡面 PCBA 處理, 許多工程師正試圖控制使用的除垢粉的數量. 然而, 以獲得良好的焊接效能, 有時需要更多的結垢粉末. 在選擇性焊接過程中 PCBA 處理, 工程師通常關注焊接結果，而不是粉末殘留物.