PCBA科技 - PCBA淨水科技原理

PCBA 水清洗工藝使用水作為清洗介質. A small amount (generally 2%~10%) of surfactant, 可以向水中添加緩蝕劑和其他化學物質. 通過清洗, PCBA 清潔是通過用純水或去離子水進行多源清潔和乾燥來完成的. 今天, 我想介紹一下原則, 優點和缺點 PCBA 水清洗科技.

水清洗的優點是用於水清洗的清洗介質通常無毒, 不會損害工人的健康, 不易燃, 不會爆炸, 並且具有良好的安全性. 水清洗對顆粒具有良好的清洗效果, 松香助焊劑, 水溶性污染物和極性污染物：水清洗與組件的包裝材料和 PCB資料, 不會導致橡膠部件和塗層膨脹, 不會破裂, 並將保持部件表面的標記和符號清晰完整, 不會被沖走. 因此, 水清洗是非ODS清洗的主要過程之一.

水洗的缺點是整個設備投資大, 並且還需要對純水或去離子水生產設備進行投資. 此外, 它不適用於非氣密裝置, 例如可調電位計, 電感器, 開關, 等. 進入裝置的水蒸氣不易排出, 甚至損壞環形部件. 水洗科技可分為純水水洗和水加表面活性劑水洗. 典型的 PCBA process flow is as follows: water+surfactant - water - purified water - ultrapure water - hot air washing - washing - drying. 一般來說, 在清洗階段新增了超聲波裝置. 除了超聲波設備, air knife (nozzle) devices are also added in 這個 cleaning stage. 水溫應控制在60-70℃, 水質應該很高, 電阻率應為8-18mq? 這種替代科技適用於 表面粗糙度 對大規模生產和產品可靠性要求較高的晶片加工廠. 用於小批量清潔, 可以選擇小型清潔設備.

隨著電子產品小型化和精密化的發展，電子加工廠採用的PCBA加工和組裝密度越來越高，電路板中的焊點越來越小，而它們所承載的機械、電力和熱力負載越來越重， 對穩定性的要求也越來越高。 然而，在實際加工中也會遇到PCBA焊點故障。 有必要分析並找出原因，以避免焊點再次失效。 本文介紹了PCBA加工焊點失效的主要原因。

主要原因 PCBA 處理焊點故障:

1）不良組件引脚：塗層、污染、氧化、共面。

2）不良PCB焊盤：塗層、污染、氧化、翹曲。

3）焊料質量缺陷：成分、雜質不達標、氧化。

4）焊劑質量缺陷：低焊劑、高腐蝕、低SIR。

5）工藝參數控制缺陷：設計、控制和設備。

6）其他輔助材料的缺陷：粘合劑和清潔劑。

提高PCBA焊點穩定性的方法：

The stability experiment of PCBA 焊點穩定性實驗與分析. 一方面, 其目的是評估和確定 PCBA 集成電路器件，並為整機的穩定性設計提供參數. 另一方面, 在焊接過程中有必要提高焊點的穩定性 PCBA 處理. 因此, 有必要分析失效的產品, 找出故障模式並分析故障原因. 目的是修改和改進設計過程, 結構參數, 焊接工藝, 提高成品率 PCBA. 的故障模式 PCBA 焊點是預測其迴圈壽命和建立其數學模型的基礎. 這些是 PCBA 焊點失效.