PCBA科技 - SMT短路現象的原因及解決方法

SMT晶片加工中短路現象的原因及解決方法. SMT加工 短路現象主要發生在小間距集成電路的引脚之間, 所以它也被稱為“橋接”. 當然, 晶片部件之間也存在短路, 這是非常罕見的. 現在，我們來談談小間距集成電路引脚之間橋接問題的原因和解決方案. 橋接現象主要發生在間距為0的IC引脚之間.5毫米及以下. 因為球場很小, 範本設計不當或列印時容易出現輕微遺漏. A 該範本基於IPC-752.5《鋼網設計指南》的要求. 為了確保焊膏能够從範本開口順利釋放到PCB焊盤, 模具的打開主要取決於3個因素：

1. )面積比/寬厚比>0.66 2。） 網格壁光滑。

供應商需要在生產過程中進行電解拋光. 3.)以印刷面為上側, 網格的下開口應為0.01毫米或0.比上開口寬02mm, 那就是, 開口呈倒錐形, 方便錫膏的有效釋放，减少清潔荧幕的頻率. 明確地, 對於間距為0的IC.5毫米及以下, 因為他們的音高很小, 容易發生橋接, 模具打開方法的長度不變, 開口寬度為0.5到0.75焊盤寬度. 厚度為0.12~0.15毫米. 最好使用鐳射切割和拋光，以確保開口形狀為倒梯形，內壁光滑, 這樣在印刷時著色和成型都很好. B. 錫膏正確選擇錫膏對於解决橋接問題也非常重要. 當使用間距為0的集成電路錫膏時.5mm及以下, 細微性應為20～45um, 粘度應在800～1200pa左右.s. 焊膏的活性可以根據焊料的清潔度來確定 PCB表面, 通常使用RMA等級. C. 印刷也是一個非常重要的部分.

(1) 刮刀類型：有兩種刮刀：塑膠刮刀和鋼刮刀。對於間距為–0的集成電路.5mm, 印刷時應使用鋼刮刀，以便於印刷後錫膏的形成. (2) 刮水板的調整：刮水板的工作角度以45°的方向列印， 這可以顯著改善錫膏不同模具開口方向的不平衡性, 並且還可以减少對精細間隔範本開口的損壞； 刮刀的壓力通常為 30N/ 毫米 ². （3）印刷速度：錫膏在刮板的推動下在範本上向前滾動。 快速的列印速度有利於範本的反彈, 但同時，它將封锁錫膏被印刷. 如果速度太慢, 焊膏不會在範本上滾動, 導致焊盤上印刷的錫膏分辯率低. 瀝青的印刷速度範圍為10～20毫米/s (4) 列印管道：現時， 最常見的列印方法分為“接觸列印”和“非接觸列印”. 範本和PCB之間有間隙的列印方法是“非接觸列印”. 一般間隙值為0.5~1.0mm, 其優點是適用於不同粘度的焊膏. 焊膏被刮刀推入範本開口，與PCB焊盤接觸. 慢慢取下刮刀後, 範本將自動與PCB分離, 這可以减少由於真空洩漏導致的範本污染問題. 範本和PCB之間沒有間隙的列印方法稱為“接觸列印”. 它要求整體結構的穩定性，適合印刷高精度錫膏. 範本與PCB保持非常平的接觸, 只與 印刷後的PCB. 因此, 該方法實現的列印精度高, 它特別適用於細音高., 超細瀝青錫膏印刷. D. 安裝高度. 對於間距為–0的集成電路.5mm, 0距離或0-0.安裝過程中應使用1mm的安裝高度，以避免由於安裝高度過低而導致錫膏成型崩潰. 回流期間發生短路. E. 回流1. 加熱速度太快. 2. 加熱溫度過高. 3. 錫膏的加熱速度比電路板快. 4. 焊劑潤濕速度過快.