PCBA科技 - SMT晶片處理是如何工作的？

Electronic manufacturing using surface mount technology (SMT) only means assembling electronic components with automatic machines that place 這個 components on the surface of the circuit board (印刷電路板, PCB). Compared with traditional through-hole technology (THT), SMT組件 直接放置在PCB表面，而不是焊接到引線上. 在電子組裝方面, 表面貼裝科技是該行業最常用的工藝.

電子組裝不僅包括在PCB上放置和焊接零件，還包括以下生產步驟：

將錫顆粒和助焊劑製成的焊膏塗到PCB上

用於將SMT元件放置在PCB上的焊膏使用回流工藝焊接電路板。

塗錫膏

使用錫膏是焊接的第一步 表面貼裝組件 過程. 錫膏使用絲網印刷“印刷”在電路板上. 根據電路板的設計, 使用不同的不銹鋼範本在電路板上“列印”錫膏, 使用各種產品專用的糊劑. 使用為本項目定制的鐳射切割不銹鋼範本, 焊膏僅適用於將焊接部件的區域. 將錫膏塗到電路板上後, 將進行2D錫膏檢查，以確保錫膏正確應用. 一旦錫膏應用的準確性得到確認, 電路板被轉移到 表面貼裝組件 線, 組裝部件的位置.

零部件放置和裝配

將待組裝的電子元件放入託盤或捲筒中，然後裝入SMT機。 在加載過程中，智慧軟件系統確保不會意外切換或加載組件。 然後，SMT組裝機使用真空吸管自動從託盤或卷盤上移除每個組件，並使用精確的預編程XY座標將其放置在電路板上的正確位置。 這臺機器每小時可以組裝25000個零件。 SMT組裝完成後，將板移動到回流爐進行焊接，從而將組件固定在板上。

組件焊接

焊接電子元件時，會使用兩種不同的方法，根據訂購數量的不同，每種方法都有不同的優點。 對於批量生產訂單，使用回流焊接工藝。 在此過程中，將電路板放置在氮氣氣氛中，並用加熱空氣逐漸加熱，直到焊膏熔化，助焊劑蒸發，從而將元件熔合到PCB上。 在此階段後，冷卻板。 當錫膏中的錫硬化時，元件將永久固定在電路板上，從而完成SMT組裝過程。

原型或高靈敏度組件有專用的氣相焊接工藝。 在此過程中，將電路板加熱到錫膏的特定熔點（Gordon）。 焊接可以在較低的溫度下進行，或者根據不同的焊接溫度分佈，可以在不同的溫度下焊接不同的SMT部件。

AOI和目視檢查

焊接是焊接的倒數第二步 表面貼裝組件 過程. 為了確保組裝板的質量, 或者發現並糾正錯誤, 幾乎所有批量生產訂單都進行了AOI目視檢查. AOI系統使用多個監視器自動檢查每個電路板，並將每個電路板的外觀與正確的預定義參攷影像進行比較. 如果有任何偏差, 將通知機器操作員可能的問題, 他將糾正錯誤或將電路板拉出機器進行進一步檢查. AOI visual inspection can ensure the consistency and accuracy in the production 過程 of SMT組件.