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PCBA科技

PCBA科技 - 表面貼裝工藝與生產中的靜電防護

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表面貼裝工藝與生產中的靜電防護

2021-11-07
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Author:Downs

1 SMT晶片加工和放置工藝要求. 類型等特徵標記, 模型, 電路板上每個安裝位置編號的元件的標稱值和極性應符合產品安裝圖紙和時間表的要求. Mounted PCBA components

1. SMT加工 和放置過程要求. 類型等特徵標記, 模型, 電路板上每個安裝位置編號的元件的標稱值和極性應符合產品安裝圖紙和時間表的要求.

安裝的部件必須完好無損。

smt貼片安裝PCBA器件的焊端或焊脚厚度不小於1/2,並浸入錫膏中。 對於一般部件,放置期間的錫膏擠出量應小於0.2mm,對於細間距部件,放置期間的錫膏擠出量應小於0.1mm。

電路板

組件的焊接端或焊脚應與焊環圖案對齊並居中。 由於回流焊具有自對準效應,囙此在部件放置過程中允許出現某些錯誤。 各種組件的具體誤差範圍可在相關IPC規範中找到。

2、確保PCB電路板安裝質量的3要素。

1、部件正確。 要求每個安裝比特號的部件的型號、型號、標稱值、極性等特性標記必須符合產品安裝圖紙和進度表的要求,並且不能粘貼錯方向。

2、定位準確。 PCB元件的焊接端或引脚盡可能與焊盤圖案對齊並居中,還需要確保元件的焊接端與錫膏圖案接觸。

3、壓力正確。 放置壓力等於噴嘴的Z軸高度,高Z軸高度等於小放置壓力,低Z軸高度等於高放置壓力。 如果第二個軸的高度太高,則元件的焊端或焊脚不會按壓錫膏,並且會漂浮在錫膏表面上。 焊膏不能粘附在元件上,在傳輸和回流焊接過程中,它只是沿著方向移動。

此外,Z軸的高度過高,導致組件在貼片過程中從高處自由下落,這將導致貼片的方向發生移動。 相反,如果第二軸的高度太低,擠出的錫膏量太多,則只會導致錫膏粘附,並且在回流焊接期間只會發生橋接。 同時,焊膏中的合金顆粒將滑動,導致貼片的方向發生移動。 它還會損壞部件。 囙此,在放置期間,吸嘴的Z軸高度必須適當。

SMT生產中的靜電防護!

1室內防靜電設施 SMT生產 線路中防靜電設施的要求 SMT生產 線 are as follows:

1、SMT生產線防靜電設施

SMT生產線中的防靜電設施要求如下:生產線中的防靜電設施應具有獨立的接地線,並與防雷線分開; 地線可靠,有完整的靜電洩漏系統; 車間保持恒溫恒濕環境,一般溫度控制在23℃±2℃,濕度為65%±5%相對濕度; 入口設有離子風,並有明顯的防靜電警示標誌。 需要提醒的是沒有標記的設備,這並不一定意味著它對靜電不敏感。 當對部件的靜電放電靈敏度有疑問時,必須將其視為靜電放電敏感設備,直到可以確定其特性。

此外,必須在SMT生產線中建立靜電安全工作區,並採取各種控制方法,將該區域內可能產生的靜電電壓保持在最靜電敏感元件的安全閾值以下。

一般來說,要形成完整的靜電安全工作區,至少應包括有效的導電桌墊、專用接地線、防靜電腕帶和保護導體的地板墊(如金屬零件、導電帶、導電容器和人體)。 等)以釋放靜電。 同時,它配備了靜電消除器,以中和積聚在絕緣體上的電荷。 這些電荷不能在絕緣體上流動,也不能通過漏電接地釋放。

東莞smt晶片加工產品

2、生產過程中的防靜電

(1)定期檢查車間內外的接地系統。 車間外接地系統應每年測試一次,電阻必須小於2 Q,更換線路時必須重新測試。 接地系統,如地毯、地板和桌墊,應每6個月測試一次,接地電阻要求為零。 測試機器與地面之間的電阻時,要求電阻為1個月,並做好測試記錄。

(2)每天量測車間溫度和濕度兩次,並做好有效記錄,確保生產區域溫度和濕度恒定。

(3)任何人員進入車間前必須採取防靜電措施。 與印刷電路板直接接觸的操作員應佩戴防靜電腕帶。 佩戴腕帶的操作員每天早上和下午上班前都要進行一次測試,以確保腕帶與人體接觸良好。 同時,安排工匠每天監督檢查。 必要時,對員工進行防靜電知識和現場管理培訓。

(4)當您在生產過程中需要將PCB握在手中時,您只能將其握在PCB邊緣沒有電子元件的地方; 生產後,PCB需要安裝在防靜電封裝中; 安裝時要求一次取一件,不允許一次取一件。 多個PCB。

(5)在返工操作期間,必須將要維修的PCB放置在防靜電盒中,然後將其帶到返工站。

(6) The tools used in the entire production process of PCB組件 應具有防靜電能力.