PCBA科技 - 探索SMT貼片的表面組裝和佈局

1元件的選擇應基於PCB的實際需要, 應盡可能選擇常規部件. 不要盲目選擇小型元件或過於複雜的集成電路器件. 2) The layout principle of components is usually the layout of components

1 Selection of PCB組件

根據印刷電路板的實際需要，應盡可能選擇常規元件，而不應盲目選擇小型元件或過於複雜的集成電路器件。

2部件佈置原則

通常，元件佈置在印刷電路板的一側，這種佈置便於加工、組裝和維護。 對於雙面板，主要部件也組裝在板的一側，另一側可能有一些小部件，通常是表面安裝部件。 在保證電力效能要求的前提下，元器件應平行或垂直於板面，平行或垂直於主機板側面，板面上的分佈應均勻整齊。 一般來說，部件不應重疊放置，如果確實需要重疊，則應使用結構件固定。

應盡可能定期地佈置部件，以獲得均勻的裝配密度。 熱組件和佈置在高功率組件周圍的其他組件之間必須有足够的距離。 部件排列的方向和密度應有利於空氣對流。 元件應按電路原理圖的順序排列成直線，並儘量緊湊，以縮短印刷導線的長度。 如果由於電路板尺寸限制或遮罩要求，必須將電路分為幾個塊，則每個印刷電路板應製作成一個獨立的功能電路，以便於調整、測試和維護。 此時，每個印刷電路板的引線應是控制電路板的最少。

為了儘量減少印刷電路板上元件的相互影響和干擾，高頻電路和低頻電路的元件以及高電位和低電位電路的元件不應太近。 組件和相鄰印刷線路的排列方向應垂直交叉。 特別是帶有磁芯的感應裝置和部件，應注意磁場的方向。 線圈的軸線應垂直於印刷電路板表面，以儘量減少與其他零件的干擾。

考慮到部件的散熱和部件之間的熱影響，產生大量熱量的部件應放置在有利於散熱的位置，例如散熱孔附近。 當部件的工作溫度高於40°C時，應添加散熱器。當散熱器較小時，可直接固定在部件上，當散熱器較大時，應固定在底板上。 在設計印刷電路板時，請考慮散熱器的體積以及溫度對周圍組件的影響。

提高印刷電路板的抗震和抗衝擊性。 使板上的載荷分佈合理，以避免過度應力。 將大型和重型部件盡可能靠近固定端，或用金屬結構件固定。 如果印刷電路板相對較長且較窄，可以考慮使用加强筋對其進行加固。

元器件的佈局必須滿足回流焊和波峰焊的工藝要求。 當使用雙面回流焊時，大組件應分佈在一側，小組件應分佈在另一側。 這可以防止組件的第一面（小組件表面）落入回流爐； 當使用一側回流焊和另一側波峰焊時，大的安裝部件應分佈在回流焊表面，小的部件應分佈在波峰焊表面。

3PCB元件方向設計

相似部件應盡可能沿同一方向佈置，特徵方向應一致，以便於部件的安裝、焊接和測試。 例如，電解電容器的極性、二極體的陽極和集成電路的第一個管脚應盡可能佈置在同一方向上。

回流焊接期間, 為了使兩者 PCB焊料 SMC端部和SMD兩側的引脚同步加熱, 减少“墓碑”, 取代, 以及由於無法加熱組件兩側的焊接端而與焊盤分離的焊接端. 該缺陷要求PCB上SMC的長軸應垂直於回流爐PCB傳送帶的方向, Ed的長軸應平行於回流爐傳送帶的方向. 波峰焊接期間, 為了使SMC的兩個焊接端和SMD的兩側同時接觸焊接波, 貼片的長軸應平行於波的傳送帶方向 PCB焊料打捆機, CBP和部件佈局和佈置方向應遵循前部較小部件和避免相互遮罩的原則.