PCBA科技 - SMT貼片加工的質量和生產工藝

這個 SMT補丁 該加工工藝具有較高的貼片組裝密度和重量輕, 同時也節省了資料, 能源和設備. 處理速度也非常快，不需要大量人力資源. 生產效率大大提高, 同時也降低了生產成本. 然後讓我們看看 SMT晶片 加工過程和生產過程.

1.、SMT晶片加工工藝的優缺點

1. 的優點 SMT晶片 處理過程：

（1）SMD加工具有組裝密度高、體積小、電子產品重量輕的特點。 SMD組件的體積和重量僅為傳統挿件組件的1/10左右。 一般來說，採用表面貼裝科技後，電子產品的體積减少了40%-6.0%，重量减少了60%-80%。

（2.）可靠性高，抗振能力强。 焊點缺陷率低。 良好的高頻特性。 减少電磁和射頻干擾。

（3）易於實現自動化，提高生產效率，並將成本降低30%-50%。

（4）節省資料、能源、設備、人力、時間等。

2、SMT晶片加工工藝的缺點

（1）連接科技問題。 （焊接過程中的熱應力）在焊接過程中，零件的主體直接暴露在焊接過程中的熱應力下，存在多次加熱的危險。

（2）可靠性問題。 組裝到PCB時，使用電極資料和焊料固定。 沒有引線的緩衝PCB的偏轉直接添加到零件體或焊接零件上，囙此焊料量差异引起的壓力將導致零件體破裂。

（3）PCB測試和返工問題。 隨著表面貼裝科技的集成度越來越高，PCB測試變得越來越困難，用於植針的位置越來越少。 同時，測試設備和返工設備的成本也不小。

二是貼片加工的生產工藝

1、焊膏印刷：其功能是將無焊膏印刷在PCB焊盤上，為元件的焊接做準備。 使用的設備是一臺絲網印刷機，位於SMT生產線的前端。

2、零件放置：其功能是將表面貼裝元件準確安裝到PCB的固定位置。 使用的設備是SMT貼片機，位於SMT生產線中絲網印刷機的後面。

3、烤箱固化：其功能是融化貼片膠，使表面組裝組件和PCB板牢固粘合在一起。 使用的設備是一個固化爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。

4、回流焊：其功能是熔化焊膏，使表面組裝組件和PCB板牢固粘合在一起。 使用的設備是回流爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。

5.AOI光學檢查：其功能是檢查已組裝PCB板的焊接/連接質量和組裝質量。 使用的設備是自動光學檢測（AOI），訂單數量通常超過數萬，少量訂單通過手動檢測。 可根據檢查需要在生產線上的適當位置配寘位置。 有些在回流焊/連接之前，有些在回流焊/連接之後。

6. 修復：其功能是修復 PCB板 檢測失敗. 使用的工具是烙鐵, 返工工位, 等. AOI光學檢查後配寘.