表面貼裝製造與工藝的關係

2021-11-06

Author：Downs

1、簡介

從電子產品製造企業的科技發展和工作要求看電子產品製造過程, 它重點描述了電子產品製造過程中的幾個主要環節：裝配, 焊接, 調試和品質控制, 並詳細介紹了電子製造技術人才應掌握的基本知識；列印的調試和使用, 修補, soldering (including current hotspot lead-free soldering), inspection technology and related tools (such as ICT, 自動化光學檢測, BGA球植入器, 等.) in 表面貼裝工藝；生產過程中的防靜電問題；檢查員應熟悉的知識和方法；作為技工，具備編寫工藝檔案和管理科技檔案的知識；參與企業出口產品的各種認證, 等.

2、電子工藝技術簡介

（1）主要介紹了電子工藝技術的基本知識。在電子產品製造過程的研究中，資料要素、設備方法、操作員和管理者是電子過程的基本特徵，通常用4m+m來簡化電子產品製造過程的基本要素。

（2）瞭解到電子技術具有涉及多個科技領域的特點，其形成時間相對較晚，發展迅速，以及我國電子產業的發展現狀及其薄弱環節。

（3）熟悉電子產品工藝操作安全知識，瞭解電子產品中電路板生產的基本流程如下：

1、生產設備2。自動放置3。回流焊4。自動挿件5。手動挿件6。波峰焊（浸焊）7。手動修復焊接8。修理9。檢查和測試10。包裝材料

電路板

第3，從過程的角度理解電子元件

一般來說，在電子工業中，元件是指無源元件，如電阻器、電容器、電感器、連接器和開關；器件是指有源元件，如電晶體和集成電路。然而，在實際工作中，兩者並沒有嚴格區分，它們可以統稱為電子元件。

（1）. 通過本章的學習，熟悉電子元件的型號命名和標記方法。通常，電子元件的名稱反映了其類型、資料、特性、型號、生產序號和識別程式碼，並可以訓示主要的電力參數。電子元件的名稱由字母和數位組成。應盡可能在部件表面標記模型和各種參數。有3種常用的標記方法：

直接標準法：

元件的主要參數直接列印在元件表面，即直接標記方法。該方法直觀，只能用於較大的組件。例如：RXYC-50-T-1K5-+10%（-10%）印在電阻器表面，表示該類型為防潮釉繞線可調電阻器，額定功率為50W，電阻為1.5kohms，允許偏差為正負10%。

文字符號方法：

主要用於半導體器件的標識，用戶表示其型號及相關參數應符合國家標準。例如：3DG6C代表國產NPN型矽材料低功率電晶體，型號為6，C代表耐壓規格。

1.該方法使用符號R或Î©表示Î©，K表示KÎ©，M表示MÎ©。電阻值的整數部分（阿拉伯數字）寫在符號的前面，小數部分寫在符號的後面2。數位表示。用3比特數位表示電阻值，用相應字母表示允許偏差的方法稱為數位標記法。其中，數位按從左到右的順序排列，第一位和第二比特是電阻的有效值，第3位是零的數量。電阻組織為Î）。例如：102J的標稱電阻為10×102=1KÎ），J表示電阻的允許誤差為±5%。

顏色代碼方法：

使用不同顏色的彩色圓圈表示標稱電阻值的標記方法和電阻器的允許偏差。這種表示方法通常用於小電阻。有兩種常用的顏色標準方法，四色標準方法和五色標準方法。

（2）全面瞭解各種電子元器件的結構和特點，學會正確選擇應用；瞭解挿件的分類以及常用挿件和交換機的主要參數和類型；瞭解靜電對部件的危害和靜電防護措施。

4、製造電子產品的常用資料和工具

（1）通過學習，讓我瞭解了電線和絕緣材料的效能、參數和特點，掌握了正確選擇和安裝電線應注意的事項：

1、安全載流量2。最高耐受電壓和絕緣效能3。導線顏色4。工作環境5。輕鬆連接操作

（2）. 掌握焊料和助焊劑的效能、成分、作用原理和選擇；正確使用焊接工具。

助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物，是確保焊接過程順利進行的輔助材料。助焊劑的主要功能是去除焊料和待焊接母材（資料）表面的氧化物，使金屬表面達到必要的清潔度。它可以防止表面在焊接過程中再次氧化，降低焊料的表面張力，提高焊接效能。效能的好壞直接影響著電子產品的質量。

表面貼裝科技（SMT）

(1) Through this chapter, 我瞭解了表面貼裝科技的發展歷史和特點；我瞭解了這些類型, 規範和特性 SMT組件, SMT集成電路.

（2）掌握SMT印刷（2）（2）制板波峰焊工藝流程：

1、製作粘合劑2。篩選遺漏的粘合劑3。安裝SMT組件4。固化粘合劑5。插入THT部件6。波峰焊7。印製板（清潔）試驗