為了維持良好的生產秩序和生產環境 SMT車間, 提高生產效率, 確保生產系統的正常運行, 嚴格做好防塵防靜電工作,確保生產的電子產品不受靜電和人為損壞, 該系統是結合PCB公司的實際情況而專業製定的.
該系統適用於所有進入車間的員工和各級經理。
品質保證管理
當工程師處於新產品導入階段時,應首先嚴格準備資料(工程BOM、工作位置圖); 然後編制程式,必須審查已完成的程式,以確保程式正確,並測試第一塊保護板; 然後在測試板上量測每個元件的電阻和電容值以及方向,QC記錄量測結果。 如果測量值與標準值之間存在差异(不在允許的誤差範圍內),應及時確認。 首長簽字確認無誤後方可批量生產。
QC不僅檢查組件的焊接,還檢查生產的PCB組件的正確放置,例如IC的方向以及是否缺少資料。 QC每天上班後,需要比較第一次生產的PCB的位置圖,並將位置圖上的每個元件與實際PCB逐一比較,以確保沒有相反方向的錯誤資料或錯誤產品。
貼片機操作員在進行零件更換和線路更換輸入時,應根據生產程式中的工位位置進行更換,然後由工程師確認,填寫“更換記錄表”,QC在開始生產前確認OK標誌。
在進行產品切換和前後切換時,機器操作員應提前準備資料。 首先,貼片機操作員和印刷操作員檢查資料; 然後,工程師和操作員再次檢查。 兩者都使用BOM和生產程式作為標準檔案,並且都使用一個人閱讀加油站,另一個人查看加油站的資料。
印刷機操作員必須嚴格遵守工作說明。 列印時,應進行試列印確認。 試印應使用橡膠紙板。 在橡膠紙板上列印兩個OK後,可以列印空PCB,並填寫列印報告。 印刷操作員必須經常安排錫膏,以確保模具上錫膏的數量和質量。
在切換雙面(半成品到成品)生產過程時,科技人員應仔細檢查印刷機的頂針、貼片機、回流爐的軌道和支架等,以確保單面零件在生產雙面等待缺陷時不會遺失或損壞,同時, QC在檢查成品時必須全面檢查PCB的反面(即半成品表面)。
QC目視檢查完工或 半成品PCB, 工程師將按一定比例定期進行隨機檢查. 如果抽查發現有缺陷, QC檢查的整批PCB將返回QC, 再次進行目視檢查. QC的目標是實現無不良流出.
For the post-process (such as functional inspection, post-welding) feedback to the SMT部門 for poor placement (ie poor placement from QC), 工程師應仔細分析缺陷的原因, 寫一篇書面評論的過程和對策, and complete 5W (When, 哪裡, 為什麼?, 什麼, who)-1H (how) review report.
以上是介紹SMT車間品質保證管理體系的方法