PCBA科技 - SMT加工廠常見問題

一. 在 PCB印刷工藝, 由於範本和焊盤之間的偏移, 焊膏從焊盤中流出. "

a、跟進焊盤、元件引脚和焊膏是否氧化/

b、調整範本開口和襯墊的精確對齊。

在元件安裝期間，錫膏放置在晶片元件的引線和焊盤之間。 如果焊盤和元件引線潤濕不良（可焊性差），液態焊料將收縮並導致焊接。 接縫不足，所有焊料顆粒無法聚集成焊點。

部分液體焊料將從焊點流出並形成錫珠。 “

b、放置過程中Z軸上的過度壓力會將錫膏擠出焊盤。

B、精確調整Z軸壓力。

C、加熱速度太快，時間太短。 錫膏內部的水分和溶劑不能完全揮發。 當它到達回流焊區域時，溶劑和水分會沸騰，錫珠會飛濺出來。 d、調整預熱區啟動區的升溫速率。

D、範本的開口尺寸和輪廓不清晰。 E.檢查範本的開口和輪廓是否清晰，必要時更換範本

SMT晶片加工廠常見問題

Tombstone（曼哈頓現象），a.由於元件兩端加熱不均勻，或焊盤兩端的寬度和長度以及過大的間隙，錫膏按順序熔化。 a、部件均勻，設計合理，在襯墊兩端尺寸對稱。 組件的一端焊接在焊盤上，另一端直立。

b、組件的放置發生了移動。 b、調整列印參數和放置位置。

c、焊膏中的助焊劑使元件漂浮。 “C.使用含有適量焊料的助焊劑（無鉛焊膏助焊劑為10.5±0.5%）。” d、組件的可焊性較差。 d、使用無鉛錫膏或不含資料的含銀和鉍的錫膏。 E、印刷錫膏的厚度不够。 “E.新增列印厚度。即，更改部分模具厚度（傳統模具厚度0.1 0.12 0.15）mm”

橋接（斷開的焊點一個接一個地連接）

“A.錫膏品質問題，錫膏中的金屬含量過高

而且列印時間太長。 “A.更換或添加新焊膏（在印刷過程中可以定期添加新焊膏，以保持其金屬含量和粘度）SMT生產中最常見的缺陷之一，它會導致組件之間短路。

b、錫膏過多，粘度低，坍落度差。 預熱後，它溢出到焊盤外部，導致焊點橋接，間隙更緊。 b、降低刮刀壓力，使用粘度為190±30Pa·S的焊膏。

“C.不準確的列印配准或過大的列印壓力很容易導致細間距QFP橋接。” c、調整範本以實現精確配准。 d、元件放置壓力過大，錫膏在被壓後溢出。 D、調整Z軸壓力。 e、鏈速和加熱速度太快，錫膏中的溶劑揮發太晚。 “E.調整回流溫度曲線，並根據實際情況調整鏈速和熔爐溫度。”

SMT晶片加工廠常見問題的形成與解决

“焊點少，焊料量不足”“a.錫膏不足，機器停止後列印，模具開口受阻，錫膏質量下降。” a、新增範本的厚度，新增列印壓力，並在機器關閉後進行檢查。 範本是否被封锁。 如果設計允許，用於鉛焊料的範本開口應比焊盤大100%。

b、焊盤和部件的可焊性較差。 b、使用可焊性更好的焊盤和部件。

c、回流時間更少。 c、新增回流時間，即調整回流鏈的速度

虛焊a.組件和焊盤的可焊性較差。 a、加强PCB和元件的篩選，確保良好的焊接效能。

b、回流焊溫度和加熱速度不當。 b、調整回流焊接溫度曲線。

c、列印參數不正確。 c、改變刮刀的壓力和速度，以確保良好的列印效果。

d、印刷後的停滯時間過長，錫膏的活性變差。 d、錫膏印刷後，應儘快回流焊接。

冷焊a.加熱溫度不合適。 A、根據供應商提供的曲線參攷，調整回流溫度曲線，然後根據生產產品的實際情況進行調整。 “焊點表面較暗且粗糙，與焊接物體未熔合。”

B、焊料劣化。 b、更換新焊膏。 c、預熱時間過長或溫度過高。 c、檢查設備是否正常，並糾正預熱條件。

芯吸現象“芯吸現象通常被認為是元件引脚

導熱係數大, 溫度迅速上升，囙此焊料優先潤濕引脚. 焊料和引脚之間的潤濕力遠大於焊料和焊盤之間的潤濕力. 銷的翻轉會加劇芯吸現象. 發生. 紅外回流焊, 土壤中的有機通量 PCB基板 焊料是一種很好的紅外線吸收介質, 而針可以部分反射紅外線. 相反, 焊料優先熔化, 其與焊盤的潤濕力大於焊料與焊盤和引脚之間的潤濕力, 所以焊料不會爬到引脚上, 相反，焊料會爬到引脚上. 回流焊接期間, SMA應完全預熱，然後放置在回流爐中，仔細檢查並確保PCB板焊盤的可焊性； 焊接部件的共面性不容忽視, 通用性差的設備也不容忽視. 用於生產. IC引脚斷路 / 虛擬焊接“a”. 組件共面性差, 尤其是QFP設備, 由於存儲不當, 導致銷變形, sometimes difficult to find (some mounters do not have coplanarity check function). “確認資料質量”“IC引脚焊接後的一些引脚假焊是一種常見的焊接缺陷.“”

b、引脚的可焊性不好，引脚呈黃色，存儲時間長。 確認資料質量

“C.錫膏的活性不足，金屬含量低，

通常用於焊接QFP器件的焊膏的金屬含量不低於90%。 第四，預熱溫度過高，導致零件氧化，可焊性差。 第五，範本開口尺寸小，錫量不足，針對上述問題提出了相應的解決方案。 “1.調整回流焊接溫度曲線。2.將模具開口擴大0.05

焊料珠a. 印刷電路板的厚度過高； 焊點和組件重疊過多. 是改變範本孔的形狀，使低脚組件和焊點之間的焊膏更少. 焊料串珠是使用錫膏和 表面貼裝工藝. 簡單地說, solder beading refers to those very large solder balls with (or no) small solder balls attached to them. 它是在極低支脚的部件周圍形成的, 例如片式電容器. 焊料珠是由助焊劑排氣引起的. 在預熱階段, 這種耗盡超過了通量的內聚力. 排氣促進在低間隙組件下形成獨立的錫膏顆粒, 在回流過程中熔化錫膏. 再從元素下麵出來, 並結合.