精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
以下是對PE工程師須知的介紹 SMT加工廠：
1、錫膏的特性是什麼？
2錫膏組件的焊接工藝？
3、如何優化工藝參數？ 例如輪廓曲線的優化？
4、錫膏、工藝參數和設備對印刷錫膏的影響？ 如何改進？
5.DOE剖面的製作？ 如何製作貼片機的CPK？
6.SPI如何證明系統正常可靠，數據是否準確？
驗證不良來料、組件引脚電鍍？ 將採集多少不良樣本？
8.IMC的形成機制？ IMC的厚度對焊接有什麼影響？ 整合行銷傳播
該層有多厚，範圍是多少？
9、鋼網雕刻的主要依據是什麼？ 面積比和寬厚比是多少？
10、如何控制Udfiller膠水的用量？ 如何計算膠水的用量？ 計算公式是什麼？
11、如何評估DFM中的單板？ 如果有許多雙面板組件，則只能將其設計為雙面板，並且第二面有許多組件。 另一個組件只能放置在第一側。 這個部件可以在第一面設計嗎？ 基礎是什麼？
12、單板科技中DFM的要素是什麼？
13.IMC層分析？ IMC層的主要分析是什麼？
14、切片實驗？
15、如何進行錫膏評估？
16、當組件兩次通過回流焊爐時，為什麼第一側組件會掉落？ 是否有相應的計算公式來證明部件不會掉落？
答案：1。 錫膏的特性是什麼？
粘度、流動性、觸變性、熔點通常為鉛183、無鉛217等。
2、錫膏組件的焊接過程是什麼？
可分為4個階段：加熱、恒溫、回流、冷卻
加熱：列印和修補 PCB板 進入回流焊接, 溫度從室溫緩慢上升.
加熱速率控制在1-3°C/S。
恒溫：通過保持穩定的溫度，焊膏中的助焊劑將工作並蒸發適量。
回流：此時，溫度升至最高，錫膏液化，在PCB焊盤和零件的焊接端之間形成合金，焊接完成。 時間約為60S，這取決於焊膏。
冷卻：冷卻焊接板，可以很好地控制冷卻速度，以獲得美觀的焊點，如ROHS 6-7°C/S。
3、如何優化工藝參數？ 例如輪廓曲線的優化？
通常，需要通過預設、量測和調整3個步驟來獲得最佳參數。 以溫度曲線為例。 首先，根據錫膏類型、PCB厚度等預設每個溫度區的回流速度和溫度，然後使用爐溫測試儀量測PCB板的實際溫度曲線，然後參攷以往經驗和錫膏焊接的常規工藝要求分析，
反復調整和驗證預設溫度和行走速度，以獲得最合適的曲線檔案。
4、錫膏、工藝參數和設備對印刷錫膏有什麼影響？ 如何改進？
首先，由於錫膏的組成比、粒徑或使用不規則，錫膏可能具有較差的可塑性、觸變性、流動性等，這可能會導致印刷過程中的塌陷、短路和錫含量减少。 印刷壓力、刮刀速度、刮刀角度等工藝參數會導致錫不足、銳化、成型不規則，甚至錫膏後錫。 硬體主要是刮刀和鋼材
網張力、開口尺寸、開口形狀、表面粗糙度、範本厚度以及打印機對PCB的支撐和固定導致印刷不良。 總之，有很多因素决定了錫膏印刷的質量。 在實際生產中，根據實際問題，分析不良的真正原因，然後調整到最佳狀態。
5.Profile DOE的產品是什麼？ 如何製作貼片機的CPK？
DOE：實驗設計。 安排實驗和分析實驗數據的統計方法。 剖面DOE的生成可以通過以下步驟完成：1。 根據公司的《回流焊操作指南》，選擇測試名額：如設定速度、各溫度區的設定溫度等。 參攷分析實驗的關鍵點，確定板上最合適的測試位置作為實驗位置。 3、預期（以歷史經驗為參攷）將出現在實驗位置的結果（如橋接、虛擬焊接等），等待清單中的統計資料。
4、準備完成後，重複幾組實驗，統計結果，分析結果，確定最佳參數。
5、驗證最終設定檔，製作總結報告，並完成。
貼片機的CPK是貼片機精度\處理能力的名額。 有一些公式可以計算，但現在都是由軟件（如Minitab）自動計算的。 設備CPK生產可用於實驗設計：校正設備的精度，使用標準夾具對不同頭部、不同位置和不同角度進行多次安裝測試，然後量測位置偏差， 並將獲得的多組數據的偏差進行比較，輸入CPK計算軟件以獲得CPK值。 通常，當標準CPK大於1時，過程能力正常。
6.SPI如何證明系統正常可靠，數據是否準確？
這個問題有點不清楚。 對SPI的3種理解：一種是SPI系統（軟件過程改進），一種是在美國銷售整體解決方案的公司，另一種是SPI設備。 前兩個我不太清楚。 我只知道SPI設備是用於測試錫膏印刷的設備。 物體的表面形狀是通過3值彩色照明、紅色雷射掃描和密集採樣獲得的。 然後自動識別和分析錫膏面積，並計算高度、面積、體積等。我喜歡其自動學習電路板、自動生成座標和匯出EXCEL檔案的能力。 哈，也許是SPI問題的根源
我不知道。
驗證不良來料、組件引脚電鍍？ 將採集多少不良樣本？
有缺陷的來料需要根據相關標準檔案（如工程準予樣品或IPC）進行IQC
抽查一般標準或協商標準等； 數量可按GB/T2828訂購，樣品數量可按AQL驗收標準確定。 元件引脚的鍍層通常為純錫、錫鉍或錫銅合金，只有幾微米厚。 晶片組件的端部結構為：內部鈀銀電極、中間鎳阻擋層和外部鉛錫層。
8.IMC的形成機制？ IMC的厚度對焊接有什麼影響？ IMC層有多厚，範圍是多少？
IMC（金屬間化合物）是由焊接過程中金屬原子的遷移、滲透、擴散和結合形成的。 它是一層薄薄的合金狀合金，可以用分子式書寫，例如在銅和錫之間：良性Cu6Sn5、惡性Cu3Sn等。如果正常焊接，IMC層將出現，IMC層將老化和加厚，並將停止，直到遇到阻擋層。 這將導致焊接脆化和難以再次鍍錫。 一般厚度為2-5mm。
9、鋼網雕刻的主要依據是什麼？ 面積比和寬厚比是多少？
鋼網的開口主要基於PCB的Gerber檔案或實際PCB。 經過長期實踐和經驗積累，鋼絲網的寬度和面積已基本固定。 當墊子非常大時，應使用中間框架網格來確保張力。 寬度和面積是開口鋼網的基本要求：面積比=開口面積÷孔壁面積一般大於0.66（ROHS 0.71）寬厚比=開口寬度÷範本厚度一般大於1.5（ROHS 1.6）
10、如何控制Udfiller膠水的用量？ 如何計算膠水的用量？ 計算公式是什麼？
Udfiller是指底部填充, 確保 smt晶片組件. 稱重法可用於控制使用的膠水量：取20塊板作為樣本, 稱量並計算膠水附著前後的重量差, 然後計算每塊板使用的膠水量. The formula can be: (the weight of the sample with glue G2-the weight of the sample before glue G1) ÷ the number of samples N = the amount of glue used for a single piece G. You can also think of various methods by yourself: (weight in the plastic bottle before use-after use Weight) ÷ production quantity, 也可以計算單板的數量, 並且可以計算過程損耗.
