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PCBA科技 - 爐前貼片常見缺陷

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PCBA科技 - 爐前貼片常見缺陷

爐前貼片常見缺陷

2021-11-05
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Author:Downs

<一 href="/tw/" target="_blank">SMT貼片生產

1、缺失(無放置足迹的錫膏)-缺失(無放置足迹的錫膏)

a、組件拾取過於偏斜且不穩定。 根據程式,找出它們安裝在哪臺機器上。 從操作荧幕中,檢查部件的拾取狀態是否有偏差。 如果是,請檢查小於30mm的零部件的“形狀數據-處理-執行自動偏移”設定,建議設定為“是”。 對於大於30mm的部件,建議設定No。

b、進料器:進料器故障,進料器位置不準確,更換進料器; 定位槽中有碎屑,導致進料器未安裝到位,請將其取出並檢查。

c、真空不足:機器真空計讀數是否正常,用夾具和氣槍清潔0.7/1.0噴嘴

d、真空管:檢查轉檯下方的真空管安裝位置是否正確,是否損壞

e、檢查10個工位的氣缸與離合器下降行程之間的間隙。 如果切屑工作頭的衝擊過大,可能會導致資料在運輸過程中掉落

f、組件數據中資料吸力的誤差範圍:相對值不超過主體的20%,絕對值不超過1mm

2、排水組件(粘貼痕迹)-放置足迹缺失

電路板

a、吸入組件過於偏斜且不穩定。 根據程式,找出它們安裝在哪臺機器上。 從操作荧幕中,檢查部件的吸入狀態是否有偏差。 如果是,請檢查形狀數據-處理-執行自動偏移設定。 對於小於30mm的部件,建議設定為是。 對於大於30mm的部件,建議設定No。

b、進料器:進料器故障,進料器位置不準確,更換進料器; 定位槽中有碎屑,導致進料器未安裝到位,請將其取出並檢查。

c、真空不足:機器真空計讀數是否正常,用夾具和氣槍清潔0.7/1.0噴嘴

d、真空管:檢查轉檯下方的真空管安裝位置是否正確,是否損壞

e、11站機械閥真空故障的調整

3、組件傾斜(Q方向傾斜)

a. 厚度 PCB組件 is set incorrectly (larger than the actual thickness)

b、噴嘴尺寸使用不當,選擇合適尺寸的噴嘴

c、組件數據中的Q角度公差設定得太大(形狀資料處理拾取公差檢查偏移Q)

d、如果噴嘴磨損或損壞,請將其取出並用放大鏡檢查。 您可以使用控制器工具行報告行監視器或heand噴嘴報告進行檢查

e、支架噴嘴孔太髒,導致噴嘴移動不平穩,放置零件時緩衝能力不好

f、SMD工作軸是否損壞:支架、聯軸器、波形彈簧墊圈是否損壞

g、11個工位的連接部位是否損壞,相關調整項目是否在規範範圍內

h、沒有支撐板或PCB因安裝不良而不平整

i、X/Y工作臺不水准

4、部件移位(沿X或Y方向錯位)

a、如果整個電路板經常整體移動,則需要更換基準攝像機的鏡頭

b、PD中X和Y的公差太大(形狀數據-主體-長度/寬度公差)

c、PCB拼圖中中小板(塊)間距不一致

d、需要校正組件的座標

5、飛件(散落在PCB上的零件)

a、檢查支撐板的高度是否正確,安裝是否有問題

b、組件厚度設定不正確,有關組件數據,請參閱文件

c、錫膏粘度差

d、檢查周圍是否有特殊或大型部件。 它可能會受到放置位置的影響。 同時,檢查放置順序

組件翻轉(反轉)

a、物料帶中的部件鬆動,在進料過程中會發生晃動。 應針對該問題提供證據和改進建議,並提交給CQE。 臨時措施:可以選擇合適的飛達特價

b、來料已翻轉(可能性很小)

晶片組件開裂(機械損壞)

a、組件厚度設定不正確(小於實際值)

b、檢查零部件數據是否具有放置偏移(z偏移)

c、來料已經損壞。

8、組件側架(看板)

a、部件數據中主體的尺寸公差過大,建議相對值小於20%,絕對值不超過2mm

b、饋線故障,饋線不準確,更換饋線

1、排水組件-缺失,脚印已放置

a、檢查吸嘴是否合適。 如果吸嘴的尺寸與部件尺寸相同,則可能會導致機器僅吸入資料而不放置資料

b、拾取組件太有偏差,組件數據拾取的誤差範圍太大

c、用於檢查真空的掌上型部件

d、如果噴嘴頭有粘性,必須清潔

2、組件傾斜(Skew)

a、組件厚度設定不正確,大於實際厚度

b、模塊夾板工作不正常,PCB未夾緊。 這種故障時有發生

c、確認沒有損壞的噴嘴,並且噴嘴的背景部分不會相互干擾

d、噴嘴尺寸使用不當,選擇合適尺寸的噴嘴

e、握住部件檢查真空度,如果真空度不够,則檢查並清潔噴嘴、噴嘴頭、真空管和真空發生器

f、輕觸噴嘴前端,檢查活動是否正常。 原因是固定噴嘴的孔太髒,或使用了錯誤的彈簧,這導致噴嘴在放置零件時緩衝能力較差

g、由於沒有支撐板或安裝不良,PCB表面不平整

3、錯位

a、PD中X和Y的公差太大(形狀數據-主體-長度/寬度公差)

b、PCB拼圖中中小板(塊)間距不一致

c、需要校正組件的座標

4、晶片組件開裂(機械損壞)

a、組件厚度設定不正確(小於實際值)

b、檢查零部件數據是否具有放置偏移(z偏移)

c、來料已經損壞。

SMT貼片常見缺陷分析(NXT)

1、缺失(無放置足迹的錫膏)-缺失(無放置足迹的錫膏)

a、組件拾取過於偏斜且不穩定。 根據程式,找出它們安裝在哪個模塊上,並檢查組件的拾取狀態是否偏離操作荧幕。 如果是,請檢查小於30mm的零部件的“形狀數據-處理-執行自動偏移”設定,建議設定為“是”。 對於大於30mm的部件,建議設定No。

b、進料器故障,進料器位置不正確,更換進料器

c、定位槽中有碎屑,導致進料器未安裝到位,請將其取出並檢查。

d、真空濾清器太髒,請將其拆下進行更換或清潔。

e、真空不足,檢查模塊真空檢測放大器的讀數是否正常,參數設置是否正確

f、對於一些主要或較重的部件,有必要確認運輸速度(X,Y)是否合適

2、排水組件(粘貼痕迹)-放置足迹缺失

a、噴嘴尖端有粘性物質(檢查方法同上),將其清除並用酒精清洗

b、沒有支撐板或安裝不好,導致零件飛出

3、組件傾斜(Q方向傾斜)

a、組件厚度設定不正確(大於實際厚度)

b、噴嘴尺寸使用不當,請選擇合適的噴嘴尺寸。

d、組件數據中的Q角度公差設定得太大(形狀資料處理拾取公差檢查偏移Q)

e、如果噴嘴磨損或損壞,請將其取出並用放大鏡檢查。 您可以使用Director工具Line report Line Monitor或heand噴管報告進行檢查。

f、部件旋轉設定:預旋轉,必須確認運輸速度(Q)是否合適

g、噴嘴彈性差,輕輕觸摸噴嘴前端進行檢查,有些噴嘴由於其運動部件中有污垢而彈性差,有些是由工作軸(注射器)中的緩衝彈簧引起的。

h、檢查部件的高度設定是否與實際情況不符,導致真空過早關閉

i. 沒有支撐板或 PCB板 由於安裝不良而不平坦