PCBA科技 - PCBA組裝焊接工藝流程的特點

系統的可靠性 PCB板製造商 貼片加工dip挿件組裝也是PCB貼片加工生產過程的可靠性. 它通常是指PCB板和PCBA板在組裝和焊接過程中不被正常操作損壞的能力. 如果設計不當, 容易使用焊點或部件損壞. BGA等應力敏感器件, 晶片電容器, 晶體振盪器容易受到機械或熱應力的損壞. 因此, 設計應放置在PCB電路板不易變形的地方. 或進行加固設計, 或採取適當措施避免.

(1) Stress-sensitive components should be placed as far away as possible from the bending during PCB組件. 例如, 為了消除子板組裝過程中的彎曲變形, 將子板連接到主機板PCB工廠的連接器應盡可能多地連接在子板邊緣, 與螺釘的距離不應超過10mm.

例如，為了避免BGA焊點應力開裂，有必要避免在PCB組件可能彎曲的地方進行BGA佈局。 當用一隻手握住電路板時，BGA的不良設計很容易導致其焊點開裂。

（2）加固大尺寸BGA的四個角。

當PCB彎曲時，BGA四個角的焊點將受到應力，並出現裂紋或斷裂。 囙此，加强BGA的四個角對於防止角焊點開裂非常有效。 鋼筋應使用專用膠水。 使用PCBA補强膠進行補强需要為組件佈局留出空間，補强要求和方法在工藝檔案中說明。

以上兩條建議主要從設計角度考慮。 另一方面，應改進裝配工藝，以减少應力的產生。 例如，避免用一隻手握住電路板，並使用支撐夾具安裝螺釘。 囙此，裝配可靠性的設計不僅應局限於改善部件的佈局，更重要的是應採用適當的方法和工具來降低裝配的應力，加强人員培訓，並規範操作行為。 只有這樣才能解决組裝階段的焊點故障問題。

焊接行業是PCBA中PCB電路板的主要工序. 這一過程對PCBA非常重要, 每個人都必須特別注意. 此外, PCBA焊接工藝 有自己的特點和流程, 根據流程，這是最基本的. 只有這樣才能保證效果. 所以, 基本流程和特點是什麼 PCBA焊接工藝?

（1）焊點的尺寸和填充主要取決於焊盤的設計以及孔和引線之間的安裝間隙。 換句話說，波形焊點的尺寸主要取決於設計。

（2）PCB板製造商的PCB電路板貼片加工的熱應用主要由熔融焊料進行。 施加到PCB電路板上的熱量主要取決於熔融焊料的溫度以及熔融焊料與PCB電路板之間的接觸時間（焊接時間）和面積。 一般來說，加熱溫度可以通過調整PCB板的傳送速率來獲得。 然而，掩模焊接接觸面積的選擇並不取決於波峰噴嘴的寬度，而是取決於託盤視窗的尺寸。 要求掩模焊接表面上的組件佈局應滿足託盤最小開口尺寸的要求。

（3）焊接晶片類型具有“掩蔽效應”，容易發生焊料洩漏。 所謂的“掩蔽效應”是指晶片組件的封裝體封锁焊接波接觸焊盤/焊接端的現象。