PCBA科技 - PCBA虛焊和虛焊的原因及解決方法

原因和解決方案 PCBA的虛擬焊接. 虛擬焊接通常被稱為冷焊接. 表面看起來不錯, 但實際的內部連接沒有連接, 或者處於中間不穩定狀態，可能連接也可能不連接. 有些是由於焊接不良或缺錫, 導致元件引脚和焊盤無法導電. 其他原因是元件脚和焊盤中的氧化或雜質造成的, 用肉眼確實不容易看到.

焊接是一種常見的線路故障

假焊有兩個原因：

一個在 PCBA生產 過程, 生產工藝不當引起, 電流的不穩定狀態和不合理；

另一個是，在長期使用電器後，一些發熱嚴重的零件很可能是由於焊脚處的焊點老化和剝落引起的。

軟釺焊：通常是由於焊點中的氧化或雜質、焊接溫度低和方法不當造成的。 其實質是在焊料和引脚之間有一個隔離層。 他們之間沒有完全接觸。 通常，肉眼看不到它們的狀態。 但它們的電力特性沒有連接或連接不良，這會影響電路特性。

PCBA組件必須存放在防潮的地方，線上電器可以稍微拋光。 焊接時，可以使用焊膏和助焊劑，最好是回流焊接機。 手工焊接需要良好的科技。 只要第一次焊接良好，就不會出現假焊。 長期使用電器後，一些發熱嚴重的零件容易老化和焊脚焊點剝落。

解决假焊的方法

1）根據故障現象的發生情况判斷近似故障範圍。

2）外觀觀察，重點觀察較大部件和發熱量較大的部件。

3）用放大鏡觀察。

4）拉動電路板。

5）用手搖動可疑部件，觀察其引脚的焊點是否鬆動。

為什麼會出現假焊？

如何避免假焊？

虛擬焊接的本質是焊接過程中焊縫接頭表面的溫度過低，熔核尺寸過小甚至達到熔化程度，但已達到塑性狀態。 滾動後，它幾乎沒有連接在一起，囙此看起來很好。， 實際上沒有完全集成

可以按以下順序分析假焊的原因和步驟：

（1）首先檢查焊縫表面是否有鐵銹、油、不均勻或接觸不良等雜質。 這將新增接觸電阻、降低電流並降低焊接接頭表面的溫度。

（2）檢查焊縫重疊是否正常，驅動側重疊是否减少或開裂。 重疊量的减少將使前後鋼帶的組合面積過小，减少總力面，無法承受更大的張力。 特別是驅動側開裂現象會引起應力集中，開裂會越來越大，最終會斷裂。

（3）檢查電流設定是否符合工藝規定，當產品厚度變化時，電流設定是否沒有相應新增，導致焊接過程中電流不足和焊接不良。

如果你想很好地焊接，你必須控制PCBA的設計，焊接火也很重要。 以下是長線運營遇到的問題和解決方案。 關鍵是要在實踐中理解。

焊接前：基本質量和部件控制

1襯墊設計

（1）設計插入式元件焊盤時，應適當設計焊盤的尺寸。 如果焊盤過大，焊料的鋪展面積較大，形成的焊點不飽滿，而較小焊盤銅箔的表面張力過小，形成的焊點為非潤濕焊點。 孔徑和元件引線之間的匹配間隙過大，容易焊接。 當孔徑比引線寬0.05-0.2mm，焊盤直徑為孔徑的2-2.5倍時，是理想的焊接條件。

（2）在設計SMD元件焊盤時，應考慮以下幾點：為了盡可能消除“陰影效應”，SMD的焊接端或引脚應朝向錫流的方向，以便於與錫流接觸。 减少虛焊和漏焊。

波峰焊不適用於小間距QFO、PLCC、BGA和小間距SOP器件的焊接。

較小部件不應排列在較大部件之後，以免較大部件封锁錫流接觸較小部件的焊盤並導致焊料洩漏。

2PCB平面度控制

波峰焊對印製板的平整度有很高的要求。 通常，翹曲度要求小於0.5mm，如果大於0.5mm，則需要將其壓平。 特別是一些印製板的厚度只有1.5mm左右，翹曲要求更高，否則焊接質量無法保證。

3正確存放印製板和組件

盡可能縮短儲存期。 在焊接過程中，灰塵、油脂、無氧化物銅箔和元件引線有助於形成合格的焊點。 囙此，印製板和元件應儲存在乾燥清潔的環境中，並應盡可能縮短儲存時間。 對於放置時間較長的印製板，通常需要清潔表面，這可以提高可焊性，减少假焊和橋接，並去除表面具有一定氧化程度的元件引脚的表面氧化層。

生產過程：生產資料的品質控制

在波峰焊中，使用的生產工藝資料有：助焊劑和焊料。 分別討論如下：

焊劑品質控制

焊劑在焊接品質控制中起著重要作用。 其功能包括：

（1）清除焊接表面的氧化物；

（2）防止焊接過程中焊料和焊接表面再次氧化；

（3）降低焊料的表面張力；

（4）有助於向焊接區域傳熱。

現時，波峰焊主要使用無清潔助焊劑。 選擇焊劑時，有以下要求：

（1）熔點低於焊料的熔點；

（2）潤濕和鋪展速度比熔化焊料快；

（3）粘度和比重小於焊料；

（4）室溫穩定儲存，焊料品質控制

錫鉛焊料在高溫（250°C）下不斷氧化，使錫鍋中錫鉛焊料的錫含量不斷降低，偏離共晶點，導致流動性差，出現連續焊接、虛焊、焊點强度不足等品質問題。 可以使用以下方法來解决此問題：

1、加入氧化還原劑，將氧化後的SnO還原為Sn，减少錫浮渣的產生。

2、持續清除浮渣。

3、每次焊接前加入一定量的錫。

4、使用含抗氧化磷的焊料。

5、使用氮氣保護，讓氮氣將焊料與空氣隔離，而不是普通氣體，以避免產生浮渣。

3波峰高度

波峰的高度將隨著焊接工作時間的推移而變化. 焊接過程中應進行適當的修正，以確保焊接波峰高度的理想高度. 焊接深度為1/2-1/第3頁 PCB厚度. 允許. 3.4焊接溫度

焊接溫度是影響焊接質量的重要工藝參數。 當焊接溫度過低時，焊料的膨脹率和潤濕效能會變差，使焊盤或元件的焊料端部不能完全潤濕，導致虛焊、銳化和橋接等缺陷； 當焊接溫度過高時，會加速焊盤、元件引脚和焊料的氧化，很容易產生假焊。 焊接溫度應控制在250±5攝氏度。