PCBA科技 - pcba生產中常用的助焊劑塗覆方法

常用的助焊劑塗層方法 PCBA production
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常用的助焊劑塗覆方法分為泡沫波塗覆法, 噴塗法, 刷塗法, 浸漬塗層法和噴射塗層法. 在smt貼片加工廠, 主要介紹了泡沫塗層法和噴塗法.

1、泡沫塗層裝置一般由焊劑罐、噴嘴和浸入焊劑中的多孔泡沫管組成。

泡沫管應浸入助焊劑中，與液位的距離約為50mm。 將一定壓力的純空氣送入多孔管後，噴嘴上方將形成穩定的流量泡沫流。

印刷電路板穿過泡沫波的峰值，從而在印刷電路板的焊接表面上塗覆一層均勻可控的助焊劑層。

在該裝置中，通量的密度控制非常重要。 通量峰值形成的質量在很大程度上取決於通量密度、氣體壓力和泡沫管上方的通量水准。

2、噴塗方法分為直接噴塗法、旋轉噴塗法和超聲波噴塗法。

直接噴塗法也稱為噴塗法，僅適用於低固含量的液體助焊劑塗層。 直接噴塗系統通常由焊劑儲罐、噴頭、氣流調節器等組成。

旋轉噴霧法也稱為旋轉濾網噴霧法. 它主要使用不銹鋼或其他耐通量資料製成的旋轉濾網的一部分浸入通量容器中, 浸入部分的淨極限充滿通量. 這種方法最適用於以下情况： 印刷電路板 採用長插入法. 部件引出的高度 印刷電路板 板面可達5cm, 和泡沫波峰塗布法, 導線暴露在 印刷電路板板 surface is usually limited to 1.5cm或以下.

旋轉噴霧系統通常由助焊劑、旋轉濾網、開槽不銹鋼管、空氣流量調節器等組成。 粘附在旋轉濾網孔中的焊劑與不銹鋼圓筒頂部槽中噴射的高速氣流相遇，在印刷電路板的下表面和組件區域形成塗層。

超聲波噴塗方法利用超聲波能量的空化效應將液體助焊劑轉變為霧化狀態，並將其應用於焊接表面 印刷電路板.
以上是關於通常使用的通量方法 PCBA 加工製造商. 如果您需要更多行業資訊, 請注意.