PCBA科技 - 為您分析PCBA生產過程

分析 PCBA生產 process for you
PCBA refers to the process of mounting, 插入和焊接裸露 PCB組件. 這個 PCBA生產 過程需要經過一系列過程才能完成生產. 下一個, 編輯將介紹 PCBA生產.

PCBA生產過程可分為幾個主要過程，SMT貼片加工DIP挿件加工PCBA測試成品組裝。

一、貼片加工環節

SMT晶片的加工過程是：焊膏混合-焊膏印刷-SPI-放置-回流焊-AOI-返工

1、錫膏混合

錫膏從冰柜中取出並解凍後, 用手或機器攪拌以適合印刷和焊接.

2., solder paste printing

Put the solder paste on the stencil, 並使用刮刀將錫膏列印到PCB焊盤上.

3, SPI

SPI is the solder paste thickness detector, 它可以檢測錫膏的印刷狀況，起到控制錫膏印刷效果的目的.

4 Mounting

SMD components are placed on the feeder, 貼片機頭通過識別將元件準確地安裝在PCB焊盤上的饋線上.

5. Reflow soldering

這個 mounted PCB board is reflow soldered, 所述膏狀焊膏通過內部高溫加熱成液體, 最後冷卻固化完成焊接.

6, AOI

AOI is automatic optical inspection, 可以通過掃描檢測PCB板的焊接效果, 並且可以檢測電路板的缺陷.

7, repair

Rework the defects detected by AOI or manually.

2、DIP挿件處理環節

The process of DIP plug-in processing is: plug-in-wave soldering-cutting feet-post-welding processing-plate washing-quality inspection

1, plug-in

Process the pins of the plug-in 材料 and insert them on the PCB board

2, wave soldering

The inserted board is subjected to wave soldering. 在這個過程中, 液體錫將噴塗在PCB板上, 最後冷卻完成焊接.

3, cut feet

The pins of the soldered board are too long and need to be trimmed.

4, post welding processing

Use an electric soldering iron to manually solder the components.

5, wash the plate

After wave soldering, 黑板會很髒, 所以你需要用洗滌水和洗滌槽來清洗它, 或者用機器清洗.

6, quality inspection

Inspect the PCB board, 不合格品需返修, 合格品進入下道工序.

3, PCBA test

PCBA test can be divided into ICT test, FCT試驗, 老化試驗, 振動試驗, 等.

PCBA測試是一個大測試. 根據不同的產品和不同的客戶要求, 使用的測試方法不同. ICT測試旨在檢測部件的焊接條件和電路的通斷條件, 而FCT測試是檢測 PCBA板 看看是否符合要求.

四是成品組裝

The PCBA板 通過測試，OK組裝在殼體上, 然後測試, 最後可以發貨.

PCBA生產 是一個接一個的連結. 任何環節的任何問題都會對整體質量產生很大影響, 每個過程都需要嚴格控制.